以下图片有借用外部连结，请多多包涵
********************************************
各位先前好，已爬过关于这两咖机壳的讨论文，但还是有几个问题要请教:
1)隔音棉
FD S取消了5.25"槽位及硬盘架，3.5"及2.5"以螺丝固定在背板
2.5"SSD装在主机板背板正后方，3.5"HDD装在5.25"槽位的背板后方
https://goo.gl/Y70gmT
从这张图可看到主机板延伸至托盘预留处中间有高低差
虽原厂说背板有20~40mm背板空间，但既然有高低差...代表空间其实很挤?
3.5"HDD 厚度26.1mm(待补充)
2.5"SSD 厚度7mm/9.5mm/12.7mm(待补充)
加上隔音棉厚度...实际上硬盘锁上去是贴著隔音棉吗?
若贴著隔音棉...没共振但是有散热问题
若没贴著隔音棉...有共振问题吗? 似乎没垫片防震
2)前面板左右开孔
FD S:
https://goo.gl/GkSWkd
https://goo.gl/ZRQFW8
从上图可看出FD S硬盘进气孔(右边网洞处)不在正面防尘网的守护范围内，
而前面板的左右侧边开孔也不是防尘设计，所以右边的开孔是入尘重要管道?
FD R5:
http://goo.gl/Jfe8Ex
https://goo.gl/LZhyr2
https://goo.gl/DCAVmX
FD R5的这几张特写，还刻意去找了影片比对，但都拍得角度很正，
看不出这开孔是滤网内还滤网外...
尤其第三张图与前两张对照感觉开孔直接连进机壳内
也是守备范围外吗? 烦请有买的人解说!
另外就是共通的问题，这两咖都要自己找滤网封住开口?
或者R5可以用正压差的方式做为出风口运用?
若R5能用正压差，建议该怎么合理配置风扇?
3)底部防尘网
FD S
https://goo.gl/gHB6jo
FD R5
https://goo.gl/71LepL
R5的滑轨引导槽看起来跟S不太一样(略向内弯折)，
会向下图(FD S)容易脱轨的问题吗?
尤其塑料用久了会变型...
https://goo.gl/Wu8sn9
4)顶部三块挡板
两台都有...预计前2后1，上&侧目前不考虑使用，
那么上侧三块挡板的空隙需不需要用毛巾or滤网盖住防止落尘?
5)前置I/O
都是上置型也没盖子保护...原厂有什么配件可以挡住或塞住用不到的I/O孔吗?
我目前用的联力的就是因为上置I/O但没盖板已半腐蚀...
没水冷的需求，会加装光驱(R5胜出)
HD+SSD最多3颗 (S胜出)
看国外讨论文大多说若没有大量硬盘需求建议用S
(对流较好&前风扇能装3个，R5仅2个)
R5若把多余的5.25"及硬盘架拆除也能达到同样散热效果吗?
还是有其他没注意到细节的考量，真的S比较好?
这次买壳打算用很久的(目前的联力PC-K58用了超过5年了)
这款塑料比联力多了不少，经的起考验吗?
电脑排版，手机阅读可能不适，烦请指教，谢谢!