基本上小机壳跟散热好是冲突的，
拿乔思伯来说 RM3 是 C3 的散热进化版，
这两咖对空间的需求都差不多，
RM3 多了上排，然后价格近 C3 的两倍，
RM1/RM2 可以相容 ATX，
但都是散热上有差评的 PSU 吸 CPU 散热的结构，
相较之下小飞龙散热一定好，
但是 30.86L 的空间装一张 M-ATX，
怎么想都不太对。
拿联力的壳来说，
A41 是现在标准的塔型机壳，
靠侧边吸风吹硬盘效果一定没网孔直接吹好，
不过现在似乎变成一种趋势，
价格还好，就是 3000 左右。
V355 V351 是方形机壳，
其实就是铝版的小飞龙（用大体机去加强散热），
M25 就是拉长版的机壳，
这三个机壳大小其实都不小，定价也不便宜。
这些 M-ATX 壳绝大多数会变的如此大，
都是标榜要装很多硬盘，然后还留个地方给硬盘吹吹风，
（虽然一堆整片面板再从边边吸风的 Orz），
所以你如果没有要用这么多硬盘，其实不用考虑这些机壳。
有多少预算做多少事，
乔思伯 C3 便宜，缺点是平平是铝壳，跟联力装起来还是有差，然后是对岸品牌。
联力 MIT 台湾精品，但是价格也很精品，体积倒是不很精品，小壳散热也还好而已。
※ 引述《justbehappy (justbehappy)》之铭言：
: 哈囉各位版友想请教一下
: BitFenix Phenom Black 小飞龙M NVidia版
: JONSBO C3
: RM3
: 联力 PC-A41
: PC-V355
: PC-V351
: PC-M25
: 以上是查过比较有喜欢和比较符合摆放位置宽度的壳
: 另外Fractal Design Node 804 这咖也不错,但是受限于空间,
: 所以左右宽度(W)希望不要超过300mm,这咖忍痛舍弃
: 目前考量的是散热>空间>用料
: 麻烦各位给点建议了~
: 谢谢
: 电脑配备:
: I7-6700
: ASUS MAXIMUS VIII GENE (只是为了爽度和可能比较好的用料
: 毕竟ASUS Z170 M-ATX只有两张...)
: EVGA GTX750Ti 2GB(REF) (没在打电动,偶尔用一下ADOBE Illustrator)
: (想花3000~4000,但是不想要AMD,也不想要2手的显示卡...)
: SanDisk Extreme Pro 240G
: Seagate 2TB (ST2000DM001)
: KINGSTON DDR4-2400 HyperX FURY
: LITE-ON iHAS324
: CORSAIR RM550X