各位好，
之前跟随潮流，买了一颗中国百度图吧垃圾佬流行的i7-6400T CPU，
外频目前拉到160，效能蛮不错但是就算装了塔散，IBT烧机高温也到达71度不太安全，
之前的纸片开盖大法的确简单又有效，但是第一步用刀片割开CPU一角对许多人来说还是颇有风险，
于是瞄准了一款淘宝匪造的开盖器，功能应该是山寨之前kickstater募资那一款。
http://imgur.com/5fPAG8h.png
↑此为商品宣传图
反正只值人民币45元(约新台币225元)，总不会不能用吧？
所以就买来看看。
实体外观：
http://imgur.com/gZUdrLF.png
看似精致，还有铁盒与泡棉保护。
内装物品就有点粗糙了，制造的品质没有很好...
http://imgur.com/YM2qgDH.png
这有明显的缺角，幸好不是要开盖的那一面。
http://imgur.com/63IBbEW.png
反正就来开看看吧！
把CPU底下垫一层卫生纸防刮之后，就把螺丝转上：
http://imgur.com/RPTGfBI.png
一开始当然没阻力，转到底之后就要用六角扳手来施力了：
http://imgur.com/Hwko4SJ.png
其实最后要推开需要颇大力转，
第一次转我也有点紧张XD
不过当觉得有松动的时候代表顶盖已经分离啦！
开盖成果：
http://imgur.com/i7tfmbv.png
此次的Intel内装散热膏还是很普通，我这一颗里面的已经硬化成胶状，抠一块就掉下来。
PCB与顶盖清理完毕，准备上液态金属膏：
http://imgur.com/BLXHZ9V.png
阖上去的流程就没拍了，反正都差不多，
用双面胶黏一黏就没问题啦。
以下是测试平台：
http://imgur.com/XgyLpCH.png
主机板:技嘉 Z170MX-Gaming 5
内存:小金 Hyperx DDR4-2400 8GB
散热器:杰强 1366 Ultra (特价时候买，超便宜又大碗！)
显示卡:微星 GT210
外频160
核心电压1.35V (体质没很好...)
开盖前IBT高温：71度
开盖后IBT高温：60度
简单的跑分截图：
http://imgur.com/3MlKwiq.png
结论：
这个工具品质没很好，仅为能用，但是大部分人也顶多用一两次罢了~
优点就是安全快速，比纸片大法有保障。
总之，开盖降10度这个准则到Skylake世代还是没变。
下次主题应该是89人民币的4x8mm热管塔散囉~