距离重返荣耀之Kaveri Refresh继续撑好读版
http://vostroman.pixnet.net/blog/post/325155312-
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AMD 的 Socket FM2+ 从推出后一转眼今年已迈向第3年的时程
2016 第一季APU最后一次的新品发布
则是换装以静音为特色的 Wraith 幽灵散热器
搭载最高时脉 4.1Ghz 的 A10-7890K 跟无显版 X4 880K
A10-7890K 也很可能是 FM2+ 脚位攻顶最后一款APU
至于FM2+对应7890K/880K的主机板方面
三大厂已知华硕跟微星没有再继续推出 FM2+
并搭载USB3.1 TypeC的新品主机板
比较意外的反而是技嘉低调推出了
D3HP结尾跟HD3P搭载USB3.1 TypeC
F2A88XM 系列，配合AMD最后一次的APU更新
先来快速预览一下以 Wraith 幽灵散热器
为主轴的AMD A10-7890K
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目前台湾唯一代理威健 3 年保
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CPU是用小黑盒分离装跟FX相同
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幽灵散热器以下吹型扣具搭载六叶片的形式 PWM 控转
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铜底以及搭两根热管并预先涂上散热膏
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对应主机板 F2A88XM-D3HP
属于ＵＤ系列４年保固
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支援USB3.1 Type C
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繁体中文说明书、４条SATA排线、装机挡板
不多，但够用
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F2A88XM-D3HP 的板型为M-ATX标准非缩材
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处理器6相电源回路
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F2A88XM
D3HP结尾跟HD3P主要差异
为两根和四根内存的支援性
D3HP 能够支援到４条DDR3最高时脉DDR3-2133
容量上限 16GB x 4
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A88X芯片组提供最多达８组SATA
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内接扩充槽︰有老旧的LPT+COM
商用TPM安全模组/USB2.0x4
能满足对于某些旧设备相容性的环境需求
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Realtek ALC887 音效
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PCI-e 3.0 x16 扩充槽 APU 提供
PCI-e 3.0 x4 扩充槽 A88X 提供
PCI-e 2.0 x1 跟原生PCIx1
支援非对称 x16+x4 双卡交火或 APU Dual Graphics
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F2A88XM-D3HP 提供的I/O
PS/2 + USB2.0 四组、USB3.0 两组
一组ASMedia的USB3.1控制芯片，输出Typec A+C
支援显示３输出VGA/DVI/HDMI 1.4a
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Wraith 幽灵散热器实装，采用扣具的双扣的方式只支援ＡＭＤ平台
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通电后会有ＡＭＤ的发光ＬＯＧＯ
冷光色偏低调，并不显眼
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────板载软件和效能实测参考────
AMD APU A10-7890K
OCZ Trion 150 240GB
CORSAIR Dominator DDR3-2133
目前GIGABYE的主机板软件都是透过 APP Center来整合功能，需要用到什么再装
好处是软件分离，不方便的就是要一个一个手动下载
或者透过内建更新引导安装
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Easy Tune 提供懒人自动超，五种模式+恢复默认选项
或进阶调整以及内存超频
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系统温度监控和风扇调整透过 System Information
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A10-7890K 效能测试
A10-7890K 7890K
28nm架构，默认时脉4.1Ghz加速至4.3
内建 Radeon R7 GPU 时脉 867Mhz 内存 1066Mhz
以及 512SP 流处理器
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CPUMark99 单核浮点运算
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Cinebench
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3DMark Fire Strike
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PCMark 8
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A88X对Trion SSD的效能表现
AS SSD Benchmark
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USB3.1外接AS720双接口SSD测试
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A10-7890K搭配Wraith 幽灵散热器
待机温度 32
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最高满载温度接近50度上下
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全速运转控制在39db一般机壳下环境听不太到
跟旧版的相比之下改善非常之大
全平台耗电 A10-7890K
待机35W
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满载79W
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技嘉 F2A88XM-D3HP 跟 AMD A10 7890K 测试心得
F2A88XM-D3HP 担任APU最后更新的新品要角
虽然没有M.2但是搭载实用的高速 I/O 接口 USB3.1 TypeC
也会是未来的周边存储产品主流的应用接口
４条内存扩充槽让有多条D3的人继续沿用
AMD A10 7890K 以APU FM2+攻顶最后之姿登场
处理器性能2C4M一如预期并无法超越Core i3
不过内附的Radeon R7 以价格性能来看，已经是足以应付入门的应用
最重要的是革新后的 Wraith 幽灵散热器相当安静
大大改变ＡＭＤ原厂散热器又吵又热的印象
目前AMD似乎仍有意愿大力推广并下放这个散热器，这是乐见其成的
不过在AMD新的次世代Zen发布前，可以想见的A10-7890K必须要一路撑到2017了
以上是技嘉 F2A88XM-D3HP 跟 AMD A10 7890K 的入手开箱测试
ＥＮＤ