近日，Intel发布了新一代服务器处理器Xeon E5-2600 v4系列，代号Broadwell-EP
首次采用14nm工艺，核心数量最多增至22个，比起桌面上挤牙膏式的缓慢提升简直太暴力
了。
HotHardware拿到了其中的一颗18核心型号Xeon E5-2697 v4，与上一代Haswell-EP E5 v3
系列的顶级旗舰E5-2699 v3核心数量相同，而测试中参与对比的是桌面发烧平台旗舰产品
Haswell-E Core i7-5960X，更能让大家一目了然地看出在服务器领域，CPU技术已经达到
了何种层次。
(稍后就会奉上22核心旗舰Xeon E5-2699 v4的实际测试)
相比于上代Haswell-EP，Broadwell-EP工艺从22nm升级为14nm，核心数量最多从18个增至
22个
(逻辑执行绪数量从36个增至44个)，三级缓存容量最大也从45MB增至55MB
另外内存频率支援从DDR4-2133提升为DDR4-2400，并支持3DS LRDIMM和写入CRC校验。
其他大体规格基本不变，比如还是Socket R3封装接口(都相容C610芯片组并可无缝升级)
四个内存通道、两个QPI 1.1总线通道、40条PCI-E 3.0通道等等。
当然了，技术特性方面还是有不少新亮点的。
硬件控制电源管理(HWPM)
E5 v4系列总共有多达27款型号，并照例分为多个子系列，包括标准版、高频版、节能版
、工作站版等等。
值得一提的是，Broadwell-EP核心仍然分为三种不同版本，其中最大最完整的才有72亿个
电晶体，内核面积25.2×18.1毫米
然后是47亿个电晶体的，面积18.9×16.2毫米，而最小的只有32亿个电晶体、16.2×15.2
毫米，而未来的Broadwell-E其实就是最后一个核心，原生最多8个核心。
来源︰http://news.mydrivers.com/1/476/476715.htm
XF 编译 http://www.xfastest.com/thread-170634-1-1.html
先收一张X99
2020年就能收洋垃圾了(搓手)