随着新一代Zen架构CPU、Polaris架构GPU的到来，AMD今年有可能苦尽甘来，不过APU产品
线今年的AM4新品并没有使用新架构及新工艺
还是28nm Carrizo架构的APU改款。不过设想一下，今年APU虽没有大升级，但下一代的
APU可能就要爆发一次了——
除了会用上Zen架构CPU及Polaris GPU核心之外，制程工艺也会升级到14nm FinFET，还有
一个惊喜可能就是HBM显存了
这下APU频宽再也不是瓶颈了。从AMD的APU处理器问世开始，限制APU性能发展的关键之一
就是频宽
由于共用内存频宽导致APU的频宽远不如显存专用的GDDR5频宽，所以APU配备的GPU核心
即便规模能达到低端独显
但性能上也会相差很大，而且GPU性能越强，这个问题影响就越大，不得不说是个遗憾。
去年的Fiji核心显卡上，AMD开始商用HBM显存，这种高频宽显存具备512GB/s的超高频宽
、超低功耗
而且使用的3D堆叠封装使得PCB面积节约了95%，这也让很多人眼前一亮——HBM显存不就
是APU频宽不足的解决之道吗？
没错，这事大家能想到，AMD也早就想到了，只不过一项技术是否用到产品上还要考量多
个因素。
好消息是下一代APU上就差不多达到成熟了，届时CPU、GPU新架构都成熟了，下代APU不仅
会用上最新的Zen架构
及Polairs GPU核心，制程工艺也会升级到14nm，但惊喜不止这些。
意大利Bitchips表示他们得到的爆料称AMD下代CPU不再使用TSMC代工
而是转向GlobalFoundries的14nm FinFET工艺（AMD全面转投老朋友的风向很明显啊）。
此外，原文提到的封装公司很有意思，是韩国的Amkor（艾克尔）科技。
在去年的Fiji显卡上，AMD公司使用的就是Amkor的封装工艺，这家公司虽然不如封测领域
的老大日月光这么知名
但在TSV等3D堆叠工艺上有自己的特色，而APU上使用Amkor封装意味着HBM显存会在APU上
应用了。
好了，A饭明年可以期待这样一款APU处理器了——4核8执行绪Zen架构核心、1024个
Polaris架构GPU核心
14nm LPP工艺，不锁频版TDP功耗95W，普通版TDP功耗65W，CPU性能堪比Skylake处理器，
GPU性能相当于5000元台币独显
来源︰http://www.expreview.com/46199.html
消息愈来愈多
好大一包