去年，AMD联合SK海力士历时8年研发的HBM（高频宽显存）首次在Fury显卡上出现，首发
容量4GB，却第一次就带来了512GB/s的频宽（内部）、4096bit超高位宽。
今年的AMD Polaris和NVIDIA Pascal都将迎来1Xnm的制程革新，与此同时，系列的高端款
式都将搭载HBM2显存，也就是HBM第二代显存，频宽翻倍。
继三星之后，SK海力士也宣布将在今年Q3量产4GB HBM2，同时在Q4有望拿出8GB HBM2。
SK海力士的显存封装同样采用的是3D TSV立体硅穿孔技术，也就是在保证结构强度的前提
下在芯片（硅）上直接垂直通孔。这样做的高出不仅可以大大提升了数据传输效率和性能
，而且非常节省空间，当然技术难度也是相当高（要在不影响芯片强度以及完整性的前提
下在一块DRAM颗粒上打洞，而且是不止一个）。
据了解，SK海力士透露，HBM2显存的客户不仅有AMD，也有NV，也就是和同胞三星一起争
抢Pascal高端卡的订单。
传言中NV的Pascal旗舰将会有16GB甚至32GB的疯狂显存，拭目以待了！
PS：AMD和NV的中端及入门卡将使用GDDR5X，美光在今年夏季量产。
http://news.zol.com.cn/571/5719213.html