还记得In Win H-Frame获得2013 CES创新大奖吗?这是一款采用片状设计的全铝机壳
采用的铝片为2-4mm厚，上下前后都是透空的，是款具有现代感设计的机壳
今年CES上In Win展示第二代H-Frame机壳，命名为H-Frame 2.0
外观延续原先片状全铝机壳设计，但是两片金属侧板改为强化玻璃设计
另外外观也稍稍做了些改变，整体外观圆滑，呈现另一种美感。
机壳加入灯光设计，从照片可以看到左右各有两片导光设计，很适合用来改装
前置I/O有四个USB 3.0，其中一个为USB Type-C，另外还有特别的托盘设计
且固定强化玻璃的螺帽也经过一番设计，质感颇佳。这咖半开放机壳保有IN Win目前独树
一格的走向。
来源：http://www.xfastest.com/thread-167207-1-1.html
迎广很高贵 很好看
但要小心玻璃碎掉
版上发生过