AMD APU融合处理器这两年已经十分成熟
但却没什么明显的进步，无论CPU/GPU架构还是整体结构基本都是老样子
只是把HSA(异构系统架构)做得更纯熟了。
如今，随着全新的Zen CPU、Polaris GPU两大架构的即将到来，HBM显存的应用
APU也终于即将迎来全新的时代。
根据最新曝光的一份有AMD GPU首席架构师、公司院士Michael Mantor参与的论文
AMD正在准备一款面向HPC高性能计算领域的全新APU
不但拥有Zen CPU、更大规模的GPU，还将搭配HBM显存。
这款APU将延续Carrizo APU上的完全内存一致性互连总线“Onion3”
并进行增强，总频宽超过50GB/s。微软Xbox One和索尼PS4里的互连总线和这个也类似
，只不过没这么先进。
其中还提到了“More CU”(更多计算单元)，显然是说GPU规格会进一步扩大
超过现在的8个单元、512个流处理器，但不知道架构是否会升级到Polaris。
另外，新的APU还会配备高频宽显存HBM，不过频宽显示为128GB/s
显示这应该是去年的第一代HBM。考虑到AMD、NVIDIA今年的显卡都会上第二代HBM 2.0
这一点有些奇怪，可能是本着“够用就好”的原则。
根据此前消息，这种APU将会有最多16个Zen核心、32MB三级缓存、16GB HBM、四通道DDR4
。
至于发布时间，可能要等到2017年了，而且主攻企业级领域。
今年桌面上的第七代APU至少不会有Zen CPU而是继续挖掘机
接口则会换成新的AM4，并支持DDR4，后年的第八代才会引入Zen。
至于发布时间，可能要等到2017年了，而且主攻企业级领域。
今年桌面上的第七代APU至少不会有Zen CPU而是继续挖掘机
接口则会换成新的AM4，并支持DDR4，后年的第八代才会引入Zen。
来源︰http://goo.gl/zAKYhJ
XF 编译 http://www.xfastest.com/thread-166975-1-1.html
显卡先行
APU 垫后