[情报] Intel Skylake PCB过薄部分散热器可能压

楼主: ultra120 (原厂打手 !!!)   2015-11-30 17:04:01
最近散热周边厂商 Scythe 宣布旗下的产品
Fuma、Ninja 4、Grand Kama Cross 3、Mugen Max 以及 Kotetsu 等散热器
有可能损坏 Intel Skylake 处理器,特别是在运送、颠簸这类的摇晃过程中,
用在其他平台上倒是没什么担心的,为此 Scythe 因应的售后服务措施,
用户可以登录官方网页来获得免费的螺丝扣具解决此问题。
不过这可能并不是散热器的问题,
PCGH网站表示有消息来源已经给他们确认了有可能造成损坏的问题,
他们也研究了这个问题可能的原因,如下图所示:
http://www.coolaler.com.tw/image/news/15/11/skylake_pcb_1.jpg
图中 Skylake 处理器的PCB要比右边的 Broadwell 处理器PCB要薄一些,
这意味着处理器的承压能力降低,而目前大部分相容LGA1151脚位的散热器都是按照之前
的标准所设计的,
这事可能导致 Skylake 处理器受损的原因。
目前 Intel 还没有像之前的处理器那样公开提供 LGA1151 插槽的散热器设计规范,
所以现在还不能确定 Skylake 处理器的承压能力到底降低了多少。
继 Scythe 之后,不知道其他散热器厂商是否会跟进,现在也不能确定这个问题影响有多
大,
不过大家也不需要太过担心,若无搬运或运送的情况,应该还不至于会造成处理器损坏。
来源:http://www.coolaler.com.tw/image/news/15/11/skylake_pcb_1.jpg
CBB 编译 http://www.coolaler.com/showthread.php/332342
运送比较要担心

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