最近电脑做了算不小的升级，从775升级到1150。
而原本的散热器也无法沿用，所以前阵子一直在物色散热器
从一开始的TX3看到后来的真魂90cm，到网友推的快睿(Cryorig)。
看到H7时，其设计真的很吸引我，无奈背锁式的设计在我那十一年前的
CoolerMaster PAC-T01上相当安装不易只能放弃
(十年前还没有LGA 775规格，所以不流行在主机板托架上开孔)
就在要下手之前看到官方在奇摩的商城上架了M9i这款迷你的塔散
使用的是原本的固定方式，加上尺寸是比较小的塔散
随即下订了一组，前几天入手后一直到今天才来PO开箱文。
外包装
http://i.imgur.com/YgQNmJP.jpg
Cryorig的包装质感真的还满不错的
配件组
http://i.imgur.com/dRsf7Zs.jpg
左上至右下：
外盒、本体加风扇、注册卡+安装手册、附赠的CP15散热膏
主机板固定背板、扣具组和第二组风扇扣具
主体
http://i.imgur.com/BlgRcOQ.jpg
官方规格: 使用92x92mm 2200rpm PWM 风扇
宽102mm 厚87mm 高124mm(不含风扇) 6mmx3 热导管
TDP 120W
注册卡
http://i.imgur.com/cCGx6dU.jpg
一开始还以为是用来清散热膏的酒精棉片包装
看上面的英文字才知道是注册卡，包装的还真精美 @o@
强化背板
http://i.imgur.com/bTSHSEb.jpg
看起来是可以对应LGA 775,1150,1155等孔位
固定座 & 锁上本体
http://i.imgur.com/hmUczCO.jpg
http://i.imgur.com/iMVUvnM.jpg
这是我选M9而不选H7的原因，在机壳没有背孔的情形下
还是这样的拆装方式比较方便
组合照
http://i.imgur.com/mkTmFly.jpg
锁上后再扣上风扇
后记
后来上机时因为没有空出来的手，就没有拍照了
幸好选了这个高度的塔散，不然再高一些会卡住机壳的框架
无法把抽拉式的主机板托架推进机壳
http://image.thethirdmedia.com/Article/upload/04030418047371.jpg
(网络的示意图)
另外或许是包装大小的关系吧
我的并没有如同另一篇H5开箱文( #1M12K3rm )里附的螺丝起子
也不如其它款的有同时附AMD的扣具
(M9i for Intel / M9a for AMD 我想是刻意做的产品区分吧)
另外就是产品附的扣具小零件数量刚刚好，没有备品。
要是在安装时一不小心掉了那就麻烦了 :p