http://news.mydrivers.com/1/445/445528.htm
目前，AMD是唯一一家使用HBM（High Bandwidth Memory，高频宽内存产品）的公司，这
要得益于他们和SK Hynix等合作伙伴的长期开发，据说长达8年半之久。
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HBM如其名，最大的特点就是高带宽(确切地说是高位宽)，目前已经可以做到单个颗粒
1024-bit，是GDDR5的32倍。同时，HBM每个堆叠的频宽可以突破100GB/s，是GDDR5的
四、五倍。
更关键的是，HBM的电压要求仅仅1.3V，低于GDDR5 1.5V，更加的节能。
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这是技术上的优势，更关键的是AMD独家的2.5D封装技术，使得显卡核心+显存的面积大大
缩小，所以AMD才能拿出R9 Nano这样仅长15cm但性能强悍的高端卡。
作为竞争对手，NVIDIA原计划在明年的“Pascal”上采用二代HBM，频宽有望突破1TB/s，
显示内存更是达到32GB的“天际”。不过，最近有报导称，AMD已经为关键的2.5D封装
样式申请了专利。这也就意味着，NV或花钱向AMD买授权，或开发自己的封装工艺（比如
3D），就目前来看，明年根本无法上二代HBM，也就是帕斯卡还将停留在GDDR5。
对此，AMD的官方发言人Iain Bristow表示，AMD不会靠HBM收取版税，我们热忱欢迎其他
厂商使用Fury的技术，而且并没有对它进行专利锁死。
事实上，AMD的确拥有大量HBM的相关专利，但它们只是作为行业组织JEDEC（固态技术协
会）JESD235标准的一部分。
另外一点可以证伪的实际情况是，AMD和NVIDIA之间有大量交叉授权协议，靠HBM收一年版
税的行为的确不明智。
目前，SK海力士的HBM（20nm工艺）正在量产，三星也加入了战局，快要跟GDDR5说再见了
。
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该不会NV边骂AMD然后边用HBM吧(X
obov:说好的2016重返农药咧