随着网络发达，以往需要透过己力资金完成的开发，现在可以透过众人力量一起完成
对许多有想法的玩家们可说是一大福音。
国外 phononic 显然看上了集资平台的优点，想要借由众人的力量推出自家研发中的新产
品。
不同于以往单纯高大散热器的刻板印象，phononic HEX 1.0 CPU 散热器采相当迷你的体
积，透过致冷芯片的方式提高解热能力。
致冷芯片的应用从古自今一直有许多玩家们应用在电脑之中，但你可以发现鲜少有厂商将
两者搭配推出
较知名的如 Cooler Master V10 也早已进入停产之列。反观目前主流散热器都走高大、
或者直接采用一体式水冷居多，不再有致冷芯片登场的机会。
主要原因其实相当简单，致冷芯片除了冷面容易出现水凝结问题，热面的发热能力并不下
于原本的热源。
加上格外耗电的问题，导致这类型产品不受市场所接受，因此厂商也不愿意再推出这类型
产品。
phononic 对此并不以为然，反而针对致冷芯片的缺点进行了小改进。除了将热面所用的
散热片大幅缩小
透过 80mm 风扇的小塔型散热器相容于许多严苛环境中。套件内也提供了一张子卡用于读
取温度变化
适当的调整 80mm 风扇转速。较特别处则是整个散热器结构是采个别独立的方式组合在一
起
由冷面搭配独立的热导管与散热片，叠合热面另一独立散热器结合而成。
根据 phononic 的测试数据，温度较原厂散热器低上约 10 度，对上一体式水冷则是以略
低的表现胜出。
温度表现虽不能称上亮眼，不过加上体积与安装简易度来看，小巧体积 Phononic HEX
1.0 表现确实在水准之上。
不过表现优异仍然需要资金的注入才得以实现，因此 phononic 目前在 indiegogo 中推
出集资计画
预计将在今年 11 月中推出正式产品。不过按照目前资金募集进度，显然这款散热器在目
前冷清的 PC 市场中产生的涟漪并不够大。
来源︰http://www.xfastest.com/thread-161252-1-1.html
集资正夯