伴随Skylake处理器的升级，Intel还会推出新一代的芯片组
命名直接从之前的8系、9系跃升到了100系列了。
相比9系相对8系主机板不痛不痒的升级，100系芯片组总算有明显升级了
而且多数都非常给力。作为Skylake处理器的御用平台
100系芯片组第一个重大变化自然是LGA1151插槽，虽然只是变动了1个针脚
但这意味着它不能相容之前的处理器，反之亦然。当然，大家对这个问题应该早就习惯了
吧
相比Intel之前一年一换插槽的丧病，现在2年升级一次还算好的了。第二点就是DDR4记忆
体的支援了
继去年的Haswell-E之后，Intel终于在主流级消费市场上引入DDR4内存了，但考虑到
DDR4内存还没有普及
这次的Skylake处理器实际上是同时支持DDR3和DDR4内存的。
对主机板厂商来说他们可以选择做支援DDR3内存的100系主机板
也可以选择支援DDR4内存的主机板，而且同时相容两种内存规格的Combo主机板实际
上也出现了。
第三点重大变化就是南桥的PCI-E频宽及数量大提升
Intel之前在PCH南桥与处理器之间使用的是DMI 2.0通道，其总线速度跟5GT/sPCI-E 2.0
相似
4通道频宽也不过20Gb/s，因此Intel之前的PCH南桥PCI-E频宽也只有PCI-E 2.0 x8
还要在USB与SATA、PCI-E设备之间共用，支援M.2、SATA Express技术有些捉襟见肘。
但在100系芯片组上，Intel开始使用DMI 3.0总线，单通道速度是8GT/s
而PCH提供的PCI-E通道也达到了20条PCI-E 3.0通道，幸福来得太突然，Intel这一次太厚
道了
。
此外，整个100系芯片组的数量也比之前只有2款的9系芯片组丰富多了
包括Z170、H170、H110、B150及Q170、Q150等，其中后两者主要用于商务市场
这里我们只对比了前四款及他们要取代的四款8、9系芯片组
主要规格如下：
注：由于Intel去年推了G3258这款特殊的超频CPU，所以B85、H81主机板搭配特殊BIOS之
后是能超频的。
总的来说，100系芯片组除了LGA1151插槽及DDR4内存之外
最大的亮点就是南桥频宽大提升，所以USB 3.1 Gen1
（就是USB 3.0接口，不过USB官方及Intel现在都这么叫了）
接口最大数量从之前的6个提升到10个，SATA 6Gbps接口依然保持最多6个
SATA Express接口依然不再官方正式支援之列，这个接口很尴尬
估计Intel和厂商更倾向于使用M.2或者PCI-E接口了。
Z170主机板：游戏主机板的花样更多
100系芯片组中首批发布的是最高端的Z170，厂商自然也会把Z170主机板打造成新一代旗
舰。
相比芯片组级别的功能来说，厂商在主机板上玩的花样其实更多
从台北电脑展到现在，我们陆续报导过华硕、技嘉、微星、华擎等主机板公司多款Z170主
机板了
他们的主机板不论是功能还是设计都会有非常多的改变。
考虑到游戏市场的增长速度，主机板厂商今年依然会把游戏主机板作为最重要的市场
所以技嘉、微星及华硕的高端Z170主机板上不仅会用新一代的Killer
或者Intel网卡，甚至会用上双Killer千兆网卡+Killer无线网卡。音讯方面
主机板厂商还会继续堆料，或者用更新的声卡芯片，使用更高级的音讯电容及音讯电路
。
扩展方面，Z170现在还不能原生支援真正的USB 3.1
但主机板厂商纷纷把USB 3.1接口作为新一代游戏主机板的必备功能
借助Intel或者祥硕的芯片实现USB 3.1接口支援，一般都会同时提供1个Type A以及正反
插的USB Type-C接口。
由于Z170芯片组的PCI-E频宽更高，所以主机板厂商现在可以随心地上双M.2
接口或者SATA Express接口了，技嘉的主机板还会支援最新的雷电3接口。
其他规格就不一一列举了，后面的评测中我们还会详细介绍主要主机板厂商的Z170主机板
。
此外，这几家厂商的Z170主机板在外观设计上也会大变样，最明显的地方就是更加炫酷
厂商会根据玩家的喜好增加更多的LED灯以及防护盔甲，追求炫酷的玩家不要错过。
http://www.expreview.com/42166.html
芯片组闷了一年
终于要解放了
灰历史 SATA Express