援引外媒TechReport报导
下一代微型主机板将采用包含Reactive Armor、LAN Protect
和Twin Turbo M.2在内的先进技术。
首先下一代主机板将采用名为Reactive Armor的底板技术
在主机板底部包含一层绝缘塑料层，防止主机板背面的电子元件和机箱金属产生接触
而且有利于增强主机板强度防止出现变形等影响。
自然仅仅只是提高主机板强度是不够的
微星还提供了名为LAN Protect先进的过电压保护
该项功能已经在今年6月发售的X99A Godlike Gaming上使用。
M.2储存显然是未来的重要发展趋势，微星在X99A Godlike Gaming
就装备了名为Twin Turbo M.2的技术
意味着主机板的M.2插槽能够最多支援4通道的PCIe 3.0，声称能够达到32Gb/s的传输速度
。
来源︰http://www.xfastest.com/thread-159708-1-1.html
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