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嘘，安静!BQT Shadow Rock LP开箱+测试
HI~ 又是Cubelia我来发废文骗骗推文啦((误
最近天气超热der
热到Intel CPU的原装散热风扇在上网时都听得到一点点嗡嗡声
我个人是希望电脑能够小声就尽量小声(当然没有要求到完全静音)
当然啦，我也可以将风扇转速再降到更低，不过相对的CPU温度也会更高
(要再安静的话上网时恐怕就6X度了吧...)
早在去年的年底就有在物色适合我机壳的CPU散热器
由于Carbide Air 240对散热器的高度只能到12公分高
(注:显卡的宽度也会限制到)
所以许多塔式散热器都没办法用了
那时名单上有:
Noctua NH-D9L
Noctua NH-L9x65
CRYORIG C1
CoolerMaster Gemini II M4
CoolerMaster Gemini II
Scythe BIG Shuriken 2
预算有限，先排除掉价位高于1500元的款式
因此就只剩下面三款下吹式的能选
(下吹式有个优势－－散热可以顾及到CPU附近的元件)
不过在年初CES时Be Quiet!有展出Shadow Rock LP这款下吹式散热器
我那时就很感兴趣(MSRP约4X美元，这价位太赞啦)
且Be Quiet!最有名的就是静音(不然厂牌干嘛叫做Be Quiet!呀XD)
一直等到六月中终于在台湾铺货，隔天马上杀去买
(五月那时有空就刷著原X屋的估价页面在那边看...)
回到家后桌子上就多出这个盒子了
http://i.imgur.com/ppd3d7R.jpg
套用官网上的翻译
"简洁的冷却设计，卓越的静音表现"
并且标示出"130W TDP"
http://i.imgur.com/DypDCEK.jpg
侧面是该颗散热器的规格解析
http://i.imgur.com/dTkSgQ7.jpg
重点是高度仅7.54公分
且相容于:
Intel(775/115X/1366/2011(Suare ILM))
AMD (AM2~AM3+与FM1~FM2+，除了AM1)
http://i.imgur.com/M3pzgPP.jpg
Made in Taiwan=爽
http://i.imgur.com/YWld1av.jpg
侧面不忘再次标示"130W TDP"
多国语言提供了英文、德文与法文
开箱ing
http://i.imgur.com/i0cfchV.jpg
首先拿出两盒配件、两张说明书与干燥剂(硅珠)
http://i.imgur.com/VMXQmL8.jpg
配件盒#1
http://i.imgur.com/HidX4Km.jpg
扣具零件非常丰富
(我一开始看到差点昏倒，以为很麻烦，
实际组装过一次后就觉得其实也没很复杂)
配件盒#2
PURE WiNgS 2风扇
http://i.imgur.com/d6I5MLa.jpg
http://i.imgur.com/1nUi3cy.jpg
http://i.imgur.com/TF53K5L.jpg
背面规格特写
PWM扇，12V 0.20A 1500RPM
生产日期是2015/05/17
http://i.imgur.com/kGXxopR.jpg
扇叶特写
接着就是今天的主角啦，Shadow Rock LP
http://i.imgur.com/jicaKjX.jpg
http://i.imgur.com/6PSyCEn.jpg
前面是写着"be quiet!"的铝片
热导管末端有用圆盖给盖上，增加美观
http://i.imgur.com/QAb0hMU.jpg
热导管(直径6mm，共四根)上没有镀镍，所以手最好是不要碰到
否则手指摸到的地方(尤其是比较会流手汗的使用者)久了会有氧化的痕迹
http://i.imgur.com/NYTY67h.jpg
喔耶看起来好美~
(下面那是保护底座导热膏的塑胶壳)
http://i.imgur.com/zREYqe2.jpg
背面
底座工艺欣赏(有抛光)，导热膏已事先涂上
http://i.imgur.com/uaOHDUf.jpg
豆知识:
CPU上的金属盖并不是完全都是平面，而是有明显的凹凸
而散热器最好是要有微凸的底做这样才能和CPU铁盖有良好的接触
(这颗的底座当然也有些凸起)
http://i.imgur.com/2JSd1MI.jpg
风扇放上后再用铁丝扣具给扣上就准备好上机了
(很紧绷，散热器与风扇间没有提供垫片)
http://i.imgur.com/2h67omL.jpg
高度8公分以内(扣除背板高度与尺的空白区)
http://i.imgur.com/cpIFDGY.jpg
接着是扣具展示(假组装状态)
本次以Intel LGA115X为范例
http://i.imgur.com/awk4sWu.jpg
首先将原厂散热器拆下(如果已经拆下或还没装的话可以跳过这一小段)
四个角落的扣具都以逆时针转到底，再拉起来，摇一摇即可拆下
记得将CPU_FAN拔下
http://i.imgur.com/DOSqteu.jpg
铜底+ MX-2导热膏(那时是用米粒法)
接着就可以准备安装强化背板了
把"方型螺丝"依照强化背板上的孔位给对过去
内到外侧分别是LGA775=>LGA115X=>LGA1366
这次组装的范例为LGA115X，所以装在中间(螺丝内侧是方的，所以会固定住)
http://i.imgur.com/0hPuvKQ.jpg
接着将O-ring套上，同样的步骤重复在其它几个角落
http://i.imgur.com/CdELTLG.jpg
(此时就可以装上主机板了)
*注意
如果是用LGA775平台的话还得事先加上这个东西
http://i.imgur.com/ztbl0ij.jpg
将螺帽锁上(有设计成用螺丝起子也能锁上)
http://i.imgur.com/201sGeO.jpg
http://i.imgur.com/YZXh6gM.jpg
然后将扣具放上后再用小螺丝锁上(需注意也有分775/115X/1366的孔位)
http://i.imgur.com/wt4Nm7m.jpg
http://i.imgur.com/Sj6AtcZ.jpg
再将散热器放在CPU上方
*如果不想用原装导热膏的话可以先用酒精或是去渍油将底座擦干净
再将CPU的表面涂上自己所预备好的导热膏
由于机壳内空间太小，非常难拍照
因此以预先拍好的假组装照片来表示
接着将长条的扣具条给放到底座中间的空隙
其中一边先放上螺丝会更好作业，另一边也放好螺丝
此时可以用内附的扳手来将螺丝锁上
http://i.imgur.com/YpQqzEA.jpg
建议两边同时锁上，例如左边先锁两圈再换右边锁两圈，需要注意压力磅数
这个扣具比较不会出现像某些塔散的扣具锁过头造成弯板
http://i.imgur.com/tTePIb7.jpg
当然也能从上面刻意开出的孔来将螺丝起子伸入锁上(我比较推荐这个方法)
记得将CPU_FAN插上
这样就组装完成啦!
如果是AMD平台的话很方便，连背板和扣具都不用
只要将装在底座的扣具条装上L型铁片后再锁上
就能直接扣在AMD平台的底座上
多国语言说明书(没有中文)
http://i.imgur.com/du4dmJK.jpg
http://i.imgur.com/aMaNrkR.jpg
http://i.imgur.com/YgJXAaS.jpg
==测试==
不过呢我会用LGA775的平台来做测试
因为目前收藏的QX6700刚好TDP为130W
CPU:Core 2 Extreme QX6700(默认，C1E&EIST=Enabled)
Motherboard:P5Q Premium (NB=1.1V；SB=1.1V)
RAM:Kingston DDR2 800MHz 2GB*4
Graphics Card:7900GTX
SSD:Plextor M6S 128GB
PSU:银欣SST-ST60F-ESG
测试环境为裸机，室温以窗型冷气设定为28度C
(为了测试我才开冷气的...电费呀~~~)
CPU风扇模式为Q-Fan Standard模式
开机后待机15分钟再以LinX烧机15分钟后记录下来
http://i.imgur.com/THOdDmS.jpg
由于我这个775的平台以不同软件测温都会有不同的温度显示
(试过HWMonitor、PC Probe II、AIDA64与CoreTemp)
手上也没测温枪与测温线(应该说是一般的使用者都不会有这两样吧...)
因此我将以HWMonitor与Core Temp为主
首先是原厂导热膏
http://i.imgur.com/UXKDY2O.png
待机，非常安静
http://i.imgur.com/LVGLwkN.png
烧机，风扇达到~1500RPM(最高转速)
除非靠近，不然声音还是不太明显(如果有装机壳当然会更安静)
以Core Temp来看还能压制在71度内
http://i.imgur.com/yrMCPRH.jpg
拆下后可以发现原厂的导热膏其实量有点多，甚至溢出了
接着换上Arctic Cooling MX-2导热膏，使用抹平法
直接烧机看温度会有多大的差别
烧机，风扇当然还是达到~1500RPM(最高转速)
不过最高温度下降了3~4度
http://i.imgur.com/EIlPgB5.png
所以说如果是比较计较温度的使用者其实可以将原厂导热膏给清除，再用自备的导热膏
这样会有更好的散热效果
接着是i5 2400的LGA1155平台:
CPU:Intel Core i5 2400(C1E&EIST=Disabled，TB=Disabled)
RAM:Kingston HyperX Genesis DDR3 1600MHz 4GB*2
Motherboard:MSI Z77MA-G45
Graphics Card:MSI GTX670 Power Edition
SSD: Intel 730 240GB
HDD:Seagate ST1000DM003 1TB
NIC:Intel 9301CT
PSU:Seasonic G-650W
Case:Corsair Air 240 Arctic White
导热膏是用MX-2以米粒法来涂
风扇配置:
SYS_FAN1:前NF-S12A两颗
SYS_FAN2:上NF-S12B ，下NF-F12
http://i.imgur.com/jNG3kmw.jpg
整线情况(没有对内存造成干扰)
http://i.imgur.com/0ySDSrE.jpg
http://i.imgur.com/cBKTWGz.jpg
直接用LinX烧机
http://i.imgur.com/fNyijGV.png
开到最高转速
http://i.imgur.com/wHQRuIx.png
秀一下桌子
http://i.imgur.com/fnSZLJv.jpg
=总结=
最后当然还是拿到LGA1155的主力机上来用
这颗散热器的效果还挺不错的
(以国外的测试结果来看，以现在Intel在1150平台还挺坑的TIM
加上烧AVX又热到爆的情况来说，要镇压i7 4790K还是会有点难度，
选择更高阶款式的散热器会是更好的做法，
BQT当然也发表了更高阶的Shadow Rock Top Flow)
静音能力也还不赖(当然也是因为转速比较低所带来的效果)
特色:
镀镍铜底
静音效果不错(当然无法达到0dB)
价格实惠(1400元)
做工还不错，包装也不马虎
除了常见的115X以外也有支援Intel其它的平台
(775/1366)与LGA2011(Square ILM)
如果能做到这几样的话会更好(当然，这些也会反应在成本上):
导热膏如果能改成使用者自行涂抹的方式会更好
(例如额外提供一小包或一小条的导热膏)
镀镍热导管
散热鳍片与风扇间加上减振垫片
中文说明
以上，感谢阅览
各位下次见~
拍摄工具:
大部分都是以Nikon D60搭配AF-S DX NIKKOR 18-105mm f/3.5-5.6G ED VR所拍摄
Fujifilm FinePix F31fd
ZenFone 5