Radeon R9 Fury X、Radeon R9 Fury 以及 Radeon R9 nano，均采用了全新的 Fiji 核心
。
Die Stacking 与 HBM 技术组成，Fiji 虽然维持在 28nm，但从技术层面来看，它已经吸
引到不少人的关注。
Fiji GPU 的 28nm 制程由 TSMC 负责，另外其他为 UMC，最后再由日月光进行封装测试
。维持在 28nm 制程的原因应该不少，在台湾记者会会后的访问中，AMD 相关技术人员提
到，因为有别于过去只有 2 种变化，Fiji 拥有 450 种变化，其中最大的变化在 Die
Stacking 与 HBM 技术，因此在制程部分维持在 28nm。
制程的提升固然重要，但架构是否需要，也是另一个重要的考量点。目前，Fiji 电晶体
数量为 89 亿颗。
虽然 Fiji 维持在 28nm，但相关人员提到，AMD 在 2016 年计画推出 14nm FinFet 制程
的产品。14nm FinFet 大部分会交由 Global Foundries 负责，主因是获得 Samsung 相
关技术授权。
显示卡部分目前只有 4GB 内存，但到了第二代 HBM 技术，可以期待更多的内存，但
Fiji 就只会有 4GB，不用有其他特别的期待。
同时，Radeon R9 Fury X 只会有水冷版，空冷就别想了；至于 Radeon R9 Fury 在后续
将会有自制卡的推出，时间点并未明确告知；最后 Radeon R9 nano 与 E3 记者会相同，
现在并没有给出太多的资讯。
这次 Fiji 芯片不支援 HDMI 2.0，AMD 认为 DisplayPort 会比 HDMI 2.0 便利，同时他
们会在 DisplayPort 这块进行强化。
Radeon 200 系列与 Radeon 300 系列的差异，我们相当清楚，就这问题询问到 AMD 相关
的产品经理，其实得到的答案相当笼统，不外乎价格不同、取向有所差异、内存的增加
以及性能表现的提升。
可以确定与 SK Hynix 合作的 HBM 技术会是 AMD 未来的方向，至于 NVIDIA 方面则是与
Samsung 合作的 3D Memory。
对于 Fiji 是否会导入 Notebook 以及 FirePro，现场并没有给出太多提示，然而 AMD
方面并不会显示使用范围的情况下，或许有机会，但不会那么快实现。
来源：
http://benchlife.info/fiji-remain-28nm-and-tsmc-umc-and-ase-include-06182015/
nano 才是重头戏
敲碗