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各位午安,又见面了~
上次看到银欣AR系列塔散特价
没想到这颗AR03竟然仅卖890元(原1499元)
刚好又缺散热膏就连MX-2八克装也一起买下囉(四年前买的四克装用完了)
现在手边还有一颗保锐T40
想到可以来做个千元塔散大对决
(不过我懒的裸测了,因为刚整完RV05的线又要把零件再拆下来很OOXX...)
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进入主题吧~
AR03 + MX-2 8g
http://i.imgur.com/aHR9jBP.jpg
http://i.imgur.com/wfI5iYn.jpg
多国语言，上面那句的对照翻译
http://i.imgur.com/J04wEsM.jpg
相容于不同的脚位
除非你是用478或AM1,不然常见的脚位都能上
http://i.imgur.com/Q4PYuw2.jpg
这款最特别的就是风扇和风扇的扣具了，后面会简单提到
http://i.imgur.com/P3Xs3xs.jpg
MADE IN TAIWAN=爽
http://i.imgur.com/SGYuNhm.jpg
Open~ 开箱
包装很用心,里面还有一包硅胶来防潮(没入镜)
http://i.imgur.com/rWdRxj5.jpg
配件一览(总觉得有点像T40的扣具...)
http://i.imgur.com/g8hSl7x.jpg
说明书上写的配件列表(含导热膏)
http://i.imgur.com/S0ZoT2c.jpg
说明书
http://i.imgur.com/ETjDIjm.jpg
http://i.imgur.com/tjSdaTx.jpg
塔散本体
http://i.imgur.com/OhCoI12.jpg
高度160mm左右(拍摄角度的问题,看起来是小于160mm,但实际上是160mm)
http://i.imgur.com/I5MdSNr.jpg
六根热导管从上面出来,顶部没其它的标示
http://i.imgur.com/UavBK1G.jpg
宽度为50mm
(算蛮小的，如果要有效的让热散出的话其实这么多热导管的数量得配上更大片的鳍片，不然就是做成双塔 or 巨型单塔)
散热鳍片
http://i.imgur.com/xx6xgVe.jpg
底座,上散热膏前记得先撕下这个胶膜
http://i.imgur.com/bVoYZ1D.jpg
http://i.imgur.com/ite9nYE.jpg
六根热导管
两根两根挤在一起,很常见的HDT设计(银欣是称HDC)
http://i.imgur.com/zvtOECi.jpg
这款的缺点
以Intel CPU常见的铁盖大小(LGA 775/115X)来说
最旁边两根会无法完全接触到
(此范例为C2Q Q9500,再更晚的CPU铁盖大小都很接近)
除非是LGA1366或LGA2011(v3) 铁盖较大的CPU才能够完全接触
http://i.imgur.com/9FBWH3w.jpg
不然就是像某些塔散那样焊全铜底座上去，这样就能够将温度均匀散布在每一根热导管上
风扇,有一点台风扇(Gentle Typhoon)的感觉，蓝色外框，白色扇叶
http://i.imgur.com/QEU08Eb.jpg
4Pin PWM，有编织网
http://i.imgur.com/RmKzRTC.jpg
转速最高可达约2200RPM电流为0.23A
http://i.imgur.com/ARKbasl.jpg
风扇特写
http://i.imgur.com/Yljt15y.jpg
http://i.imgur.com/B77XVYZ.jpg
侧边,这是进气孔吗?
http://i.imgur.com/arNGsMh.jpg
安装方法和T40一样
甚至连扣具都相通(除了上面顶住的那片不一样以外，所以我就偷懒没换啦~)
先把强化背板和CPU散热器上的孔位对起来
(此范例为Intel LGA775主机板)
http://i.imgur.com/EaaBgYc.jpg
前面用长螺柱搭配垫片锁紧
http://i.imgur.com/CPnWAk0.jpg
再把扣具装上
http://i.imgur.com/EAS7LhR.jpg
我还是比较习惯把塔散底部的热导管缝隙先填起来
http://i.imgur.com/XPLKEK8.jpg
将塔散放上去,上面记得加固定铁片(横条的那片)
这时发生了一件很QQ的事情
真的QQ到不行
塔散的热导管会卡在主板的散热片上Orz
http://i.imgur.com/WE8VeGx.jpg
http://i.imgur.com/dZJkig3.jpg
因此只好含泪将主板上的散热片拗弯
(上机用的主板为P5Q Premium)
http://i.imgur.com/FkGo3yW.jpg
终于塞进去了...
接下来就能用螺帽把铁片固定
别锁太紧,反而会弯板(如果有机会拿到废板的话再示范锁塔散弯板的情况)
http://i.imgur.com/hEkYdtL.jpg
接下来把风扇装上去
风扇减震拉丁从中间拉进去(一个风扇要用四个)
放错孔可以再拉出来
http://i.imgur.com/683Q9YS.jpg
最后将风扇放上散热器,将风扇另一侧圆圆的扣具嵌入散热鳍片上，还挺好装的
比起铁丝型的扣具还方便
再将风扇插在CPU_FAN上就完成囉
http://i.imgur.com/r63Pcyd.jpg
完成!
http://i.imgur.com/teuWRC6.jpg
MX-2 四克装 vs 八克
http://i.imgur.com/F677gCP.jpg
http://i.imgur.com/Z09tTUS.jpg
http://i.imgur.com/vGNxcBa.jpg
http://i.imgur.com/kv1Oavy.jpg
测试配备:
CPU:Core 2 Extreme QX6700(默认,开启C1E)
Motherboard:P5Q Premium(北桥和南桥都设定为1.1V)
RAM:Kingston DDR2 800MHz 2GB*4(两条三星颗粒；两条尔必达颗粒,窄板 跑CL6)
Graphics Card:7900GTX (驱动:309.07)
SSD: Plextor M6S 128GB
PSU:银欣SST-ST60F-ESG
OS:Windows 7 Home Premium 64Bit
Case:SilverStone RV05(盖上侧板)
Cooler:
银欣AR03+内附PWM风扇*1
保锐T40+内附PWM风扇*1
导热膏:
Arctic MX-2
整线情况:
http://i.imgur.com/elXdIY2.jpg
http://i.imgur.com/cjZUnNG.jpg
上120mm NF-F12
下面两颗180mm穿甲弹开中转速
风扇转速设定为Q-Fan Standard Mode
室温(冷气上写的参考温度)
30~32度(北高雄超热der)
http://i.imgur.com/8GeWGJZ.jpg
进Windows后待机10分钟
http://i.imgur.com/7xRfdZq.png
以LinX烧机35分钟,风扇达到2000 RPM
http://i.imgur.com/qnjBarJ.png
对比T40
进Windows后待机10分钟
http://i.imgur.com/Y0OSikZ.png
以LinX烧机35分钟,风扇达到1800 RPM
(哇靠还小赢一点耶)
http://i.imgur.com/ahtM8pq.png
更新:
惊人的发展...原本以为就这样子输给T40了
结果检视过导热膏后才发现涂得有点厚(底座+CPU表面太多)
于是将CPU表面擦干净，留在底座的就不擦掉(填满用)
仅将CPU中间点一些些上去,再锁紧
今天还是30~32热死人的天气
重上过后的结果...
进Windows后待机10分钟
http://i.imgur.com/CbMa7KR.png
以LinX烧机35分钟
http://i.imgur.com/KhvA9Lq.png
竟然赢T40惹!!(不过风扇转速还是稍高)
现在天气这么热...不敢做超频测试惹
(好歹这颗U是65nm的130W大火炉...还是放过我吧~)
结论:
更新后的结果
AR03竟然赢了...但风扇转速较高些
不过那个风扇的塑胶扣具让使用者可以随意更换120mm孔位的风扇
而不会像铁丝型的有限制住
例如利民YT-143甚至是NF-P14FLX等有支援120mm孔位的140mm风扇
(当然也要在机壳够大且也不会卡到内存or其它原件的前提下)
银欣这颗便宜了100块钱
可惜的是我没有LGA1366或LGA2011(v3)的平台可以测试
不然就可以测出多的那两根热导管是否会提供更好的效果
压制力的话
65nm QX6700的发热量可不是盖的
如果是像i5 4460之类的CPU应能轻松胜任
且室温超热der
风扇颜色是蓝色，有些人可能会不太喜欢有这样的颜色在机壳内
(毕竟现在常见的都是黑白红绿之类的颜色)
安装途中还遇到卡散热片的情形,冏
声音还OK，不过我的机壳是用RV05，可能连穿甲弹都比它大声了
最有趣的大概就是扣具和T40相通了吧(除了上面的固定铁条)，感觉是同一间代工厂生产的
就这样啦，下台一鞠躬，感谢各位的阅览
下次可能会开Shadow Rock LP，如果台湾有进的话
延伸阅读:
SST-AR03官方页面
http://goo.gl/3On3db
拍摄工具:
Fujifilm Finepix F31fd