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AMD在过去的几年中，谋划了多年的HSA异构融合逐渐走上正轨，HSA 1.0规范发布了，AMD
的Skybridge也把ARM、X86处理器做到针脚兼容了，明年制程也会全面升级到FinFET，CPU
及GPU架构也会更新，AMD的一个打算就是在2017年推出高性能APU，TDP达到200-300W左右
，远高于目前95W的水平。
AMD月初在日本大阪的PC集群研讨会上透露了未来几年的路线图，首先是CPU方面，AMD去
年已经推出看X86核心的服务器级APU，还有Cortex-A57核心的“西雅图”ARM处理器，他
们都支持HSA异构计算，除了CPU架构不同之外，图形部分都使用了GCN架构。
今年AMD还会推出低功耗的ARM A57核心处理器，AMD之前提出了Skybridge计划，它可以将
X86与ARM处理器实现脚位相容。
2016年AMD将会推出自研架构的K12 ARM处理器，与A57核心相比，K12的性能会更高。
显卡市场上，AMD将会每隔两年升级一次架构，2012年推出Tahiti架构，2014年推出了
Hawaii（注：原文如此，实际上Hawaii是2013年发布的了），它有44组GCN架构的CU单元
，而Kaveri APU只有8组CU单元，因为后者的面积和功耗限制较多。
未来AMD有计划推出高性能APU，其TDP功耗将达到200-300W左右，这个主要是针对HPC高效
能计算市场的。目前AMD的APU TDP功耗最高是95W，而200-300W的TDP很吓人，但更高的
TDP意味着更高的效能，毫无疑问它会整合更多的GPU单元，其实看成整合了CPU的GPU这样
感觉比较好理解。
CPU的部份，AMD现在的CPU架构还是CMT模块化设计，已经有Bulldozer推土机、
Piledriver打桩机、Steamroller压路机及Excavator挖掘机四代，但明年推出的Zen架构
将放弃这种CMT物理多核设计， AMD将重新转向现在的SMT同步多线程，未来的APU及CPU都
会提升多线程能力。
所以2016到底是要重返农药还是要喝农药自杀咧?