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由先前的资讯可以知道
Intel 和美光首先会推出 32 层 256Gb/32GB MLC 版本
改成 TLC 后容量可进一步达到 384Gb/48GB
2mm 厚度就能塞下 1TB 的容量，而终极目标是推出 10TB 以上的 SSD
根据 AnandTech 的资料，为了提高容量密度
他们的这款 3D NAND 每 die 内部将会使用 4-plane 的设计
虽然会带来额外的延时，但同时也提供比目前 2-plane 设计高 1 倍的读写吞吐量
Intel 和美光表示
他们的 3D NAND 的电荷储存量和当年 50nm 节点产品相当，甚至稍微多些
是目前 16nm 节点的 10 倍，性能和可靠度都得到了保证
至于耐用度部分，美光表示他们初期会将寿命定在 3000 次刷写周期 (P/E)