EVGA 这次在 SSC 上采用的是 ACX 2.0 SHP 的散热器。在此之前所出现的低阶版产品，
基本上不会再次出现于消费市场中。原因在采用 HDT 架构，却没有实质效益产生，归咎
于代工厂的制程能力不足且整体卖相差的状况，让 EVGA 不再使用该散热器方案。
新的散热器采用与之前 FTW 版本以上的产品类似，一样采用回流焊架构，热导管的排列
方式为一字型，尽可能不弯曲的设计。官方宣称这种方案，比起 S 型的大幅弯折方式，
能够再降低 5 度。不过解热能力并非热导管主导一切，还得视整体工艺水准而定，实际
解热能力我们将会透过多重手段验证。
从外观上，可以很明显看到热导管并非传统的穿 Fin 回流焊工艺，而是大面积的开口设
计，热导管仅一小部分贴于鳍片上。这种处理方式其实略显粗糙，在导热效益中，其实是
非常不良的一个设计。
风扇的选用上也直接采用了 ACX 2.0 的轴流扇、后掠翼的设计，采用 Powerlogic
PLA09215B12H，官方文件标示最大转速为 3500 转、噪音最大达 39.5 dBA。如果寻找安
静的方案，这张显示卡绝对不是你的首要选择。
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VR-Zone 比较推荐目前新购买者，可以直接选择 GeForce GTX 960 或者是 Radeon R9
280 的清仓品，前者除了低温、高效率的优点之外，在显示卡长度上也较短小，更适合各
种不同环境的使用者。后者则是清仓品，同时也因具备 384 bit 与 3GB 的优势，比较适
合重度游戏与高解析萤幕的族群购买，在效能上能够给予较多后援，不过在耗电与热量上
，则是一面倒的失势情况。
就 GeForce GTX 960 的定位来看，NVIDIA 相当清楚，就是要锁定在 MOBA（
Multiplayer online battle arena）的玩家，或者是仍旧在使用 460、560 甚至是
GeForce GTX 660 等显示卡的玩家。至于目前你若是在使用 GeForce GTX 750 Ti 或是
GeForce GTX 760，那把预算省下来吧。
等EVGA正式铺货
等其他家各种版本出炉大车拼