=====================================前 言====================================
海韵的G系列电源供应器 基本上都是以锁定中高阶玩家为主
其中里面的用料和相关设计 都算是很高阶的
以下将简单介绍此颗电源供应器的外观和装机分享
由于保固问题&手上没有相关高阶仪器
所以无法测试输出表现或是保护能力 以及开给大家看
===================================外包装分享=================================
http://i.imgur.com/quH6ty1.jpg
↑产品正面包装
右下角标示支持Haswell系列的处理器 应该是可以顺利通过+12V最低输出极限的测试
http://i.imgur.com/H9Zc9mX.jpg
↑背面标示该产品的一些特色 保固为五年
http://i.imgur.com/bZiCCRd.jpg
↑侧面
http://i.imgur.com/7iFelnE.jpg
↑规格一览
单路+12V的设计 保护部分有6项
http://i.imgur.com/7UXjCAx.jpg
↑说明书
http://i.imgur.com/NiYslTV.jpg
↑有繁体中文 不过基本上应该用不到
http://i.imgur.com/6hdShyG.jpg
↑内容物一览 模组化线材包在袋子里
http://i.imgur.com/6ktTIGe.jpg
↑所有模组化线材
分别是两条大4PIN 三条SATA 一条软驱 一条PCI-E 8+8PIN 一条CPU 8PIN 以及电源线
http://i.imgur.com/THrEMlp.jpg
↑线材特写
http://i.imgur.com/GNrBjx8.jpg
↑POWER本体
http://i.imgur.com/BY58Txw.jpg
↑侧边
http://i.imgur.com/tzv5CJc.jpg
↑另一边
http://i.imgur.com/TRhRnPz.jpg
↑输出能力
http://i.imgur.com/sAYC9dN.jpg
↑背面
http://i.imgur.com/90R61Wz.jpg
↑模组化接头
http://i.imgur.com/JdQ39VA.jpg
↑原先綑绑主要线材的束条可重复使用
http://i.imgur.com/ldtoLep.jpg
↑使用固态电容
http://i.imgur.com/Uwq11sL.jpg
↑在装机的时候要注意
因为模组化线材是在下方 所以如果有风扇挡住要先拆掉
如果风扇占据太大的空间就必须放弃使用
购买前要先注意
http://i.imgur.com/JZpUk6A.jpg
http://i.imgur.com/9WE46pd.jpg
↑基本上我这个还没问题
把线材从风扇旁边的沟槽顺过去就能正常安装了
http://i.imgur.com/AgYuLga.jpg
↑考量到想要走背线
本体非模组化的CPU 8PIN线不够长
但是模组化给的CPU 8PIN就够长了
所以就直接采用
http://i.imgur.com/ztJ7YhT.jpg
↑光驱部分我使用SATA延长线 反正光驱烧掉损失不大 而且也不常使用
由于手上模组化线材都用掉了(PCI-E那边还有个前U3扩充卡要用到SATA电源接头)
http://i.imgur.com/LGvwlk8.jpg
↑整体组装完成的画面
=====================================配 备====================================
CPU：AMD FX6300
CPU COOLER：Xigmatek AIO S80DP 一体式水冷
MB：ECS A890GXM-A2 (V2.0)
RAM：G.Skill DDR3 4G 1600 红疏版 X3
VGA：撼讯 R9 280X(7970外盒)
SSD：Kingmax SME35 240G
HDD：希捷 ST2000DL003 Barracuda Green 2TB 5900转 X2(做软RAID1)
DVD-ROM：ASUS 24X
POWER：海韵 G-650W
CASE：fractal design define R4
作业系统：WIN7 64位元 专业版
=====================================心 得====================================
由于无从测试相关表现 所以以下只就相关组装过程与一些地方讲说
基本上这颗POWER外观上算是设计的很朴实
在包装上 也算是有用心
给的AC电源线材也比较粗
只是如果能够在外盒上标明各项保护的启动点 甚至ripple表现会更好
(这点像是台达电就有在原价屋详细解说 能让消费者对产品有更多认知
不然像是有些POWER 先不要说一些更多数据 连多数12V怎么分都不给予相关资讯)
还有基本上目前多数高阶机壳 都采用下置POWER设计
把模组化线材的接口设计在下方 会导致跟前方的风扇卡到
(当然这跟机壳关悉比较大)
不过我个人还是建议设计在中间会比较好 毕竟这样就不会卡到风扇
以上是一些小缺点和建议
感谢收看