堆叠内存 2015 无望导入，AMD Carrizo 平台仅支援 DDR3
vr-zone
网络上谣传的整合 DRAM 进入核心似乎还是幻觉一场，还是
以外部内存为主。
AMD Kaveri APU 的后继者 Carrizo 预定将在 2015 年登场
，在此之前大家对于 Carrizo 有着相当多的想像，诸如 DDR4支
援、更先进的制程…等等，近来网络上也传出 AMD 决定将
Carrizo SoC 整合 DDR3 256MB 内存进去来充当 L3 作用的消
息，当然以 AMD 对 HSA 架构的积极度与 XBOX ONE 内部的
eSRAM 设计，会出现这样的消息似乎也是不太意外。
不过以我们手上的投影片，说的似乎是另一回事。
amdcarrizo 665x349 堆叠内存 2015 无望导入，AMD
Carrizo 平台仅支援 DDR3
这张笔电、AIO 版本 Carrizo 的投影片的架构简图似乎已经
说明了，未来 Carrizo SoC 内不会整合 On-Die Stacked Memory
，还是以外部 DDR3 内存为主，不过会为了 HSA 而强化 GPU、
MEM 间互联 BUS 的性能。其他部分与网络上的盛传的消息类似，
使用 Excavator Core 挖土机核心，性能约有 15% 提升；GPU 部
分将采第三代 GCN ，具有 8 个 CUs，支援 UVD6、VCE3.1来进行
1080P H.264 的硬件解编码与 ACP2 音效协同处理器，此外还支
援 PCIe Gen3 X8 给独立显示卡与无线显示 Miracast 机能。
在Carrizo 中，也正式将 FCH 整合，成为实质意义上的 SoC
，整合进的 FCH 将可以提供 4X USB 3.0/2.0、4X USB 2.0、2X
SATA3、SD、GPIO、I2S、I2C、UART，常见跟不常出现在 PC 平
台上的 I/O 皆有提供。
AMD Carrizo APU 的 TDP 将介于 12~35W 之间，制程部分将
维持在 28nm。网络上谣传的整合 DRAM 进入核心似乎还是幻觉一
场，还是以外部内存为主。
http://ppt.cc/UL3s
心得:
2016才是主战场