Intel 100 系列主机板确认 2015 年第二季登场，现在又有更近一步的资讯出来。
2015 年第二季对 Intel 而言，可能相当忙碌，因为除了 Broadwell 处理器外，同时还
会有 Skylake 平台将登场。
Intel Broadwell 处理器将会从 2014 年第三季开始出货，一开始会以 Y 系列为主，至
于其他多款产品，至少需要等到 2015 年第二季。其中桌上型处理器用的产品，将会在可
超频系列提供 Broadwell，非超频系列以及商用市场提供 Skylake-S 平台并搭配 100 系
列处理器。
目前可以确认 Intel 在 2015 年会全面导入 100 系列芯片。
商用市场部分，Q170 与 Q150 将分别取代 Q87 以及 Q85，这里面，Q170 支援 vPro 以
及 SIPP，而 Q150 仅支援 SIPP；SMB 部分的 B85 则会由 B150 取代；最后在消费级市
场部分，Z170 会取代 Z97、Z87，H170 则是取代 H97 与 H87。以上芯片都会在 2015 年
第二季完成取代旧有产品。
最低阶，也占主机板厂最大出货量的 H81 芯片则是要等到 2015 年第三季才会由 H110
所取代。
这一代产品最大的特色应该是全名为 SuperSpeed USB Inter-Chip 的 SSIC。SSIC 规格
已经确认一年，而它是由 MIPI Alliance（行动产业处理器接口联盟）与 USB 3.0
Promoter Group 共同制定，已经提交 USB-IF 成为开放性标准，属于芯片到芯片 USB 内
部互连规范。
更重要的部分是，SSIC 结合了 MIPI Alliance 的 M-PHY 高频宽以及低功耗表现外，同
时还有 SuperSpeed USB 的效能。
其余变化并没有太大，从已经知道的讯息来看，Intel 将不会让 H110 拥有 SATA
Express 功能的连接埠；此外在 H110、B150 以及 Q150 部分不支援 Intel RST，但还好
只是针对 PCIe Storage 部分。
另一方面，PCIe 频宽也有所不同。H170 与 Q170 芯片可以提供最大 20 Lanes 的 PCIe
GEN 3 外，其他如 H170 最大可以到 16、Q150 为 10，B150 则会有 8 Lanes，但这里面
最惨还是 H110，因为它仅有 6 Lanes 的 PCIe Gen 2 而已。
在 I/O SKU 部分其实没有太大的变化，但 Skylake-S 平台已经确认将转入 DDR4 内存
，同时也会将近几代，包含 Broadwell 使用内建稳压模组 FIVR（Full Integrated
Voltage Regulator）舍弃。
相信 Intel 会在 9 月举行的 San Francisco 上正式宣布 Skylake 平台，或许也会略微
提到 10nm 制程的 Cannonlake 平台。
http://chinese.vr-zone.com/121017/
迎接2015
升级平台
亦或者效能过剩之无感论
需要的人心中自有一把尺