大家好
我又来发废文了
这次先把结果跟大家报告一下
晚点补照片
先补个资料
http://www.overclockers.com/heatsink-mounting-pressure-vs-performance/
这个是CPU铁盖所受压力对热阻的影响
简单来说压力愈大热阻愈低
这次的金片拖了久一点
之前用的金箔我厚度有测出来
平均是0.2um
这次用的金片平均厚度是73um(4角跟中心共5点)
https://imgur.com/Cl2BsgQ
https://imgur.com/1Bna5xk
https://imgur.com/4Jankc0
https://imgur.com/fzGeAc3
https://imgur.com/7msXk1H
https://imgur.com/YZewcyF
本来是要从16um开始的(0.2g->0.5g->0.8g)
但是匠师说这样不好加工(可能懒了 XD)
所以这次仅仅做了一片0.8g的(2.5x2.5cm)
https://imgur.com/zCluLC2
https://imgur.com/hd2BicL
https://imgur.com/110dOR1
费用的部分
1.材料：1288*0.8=1030
2.工资：400
总共是1430NTD
平台跟上次一模一样
只是硬盘好像快挂了...(8年前的硬盘)
CPU是龙2 BE-555 3.2GHz 未开核
室温是摄氏25.5度(上次是29.6度)
https://imgur.com/refP2ZR
待机27.8度 烧机36.4度
https://imgur.com/RbTMQ39
https://imgur.com/x5Y3zLN
仅调倍频超到4.0GHz可以开机但进不了系统
https://imgur.com/zD7HgRB
用导热膏也一样(MX4)
看来被我玩坏了...
但是3.8GHz就可以进系统烧机
待机40.4度 烧机54.2度
https://imgur.com/qRwwk3G
https://imgur.com/kKL2qtL
这样子看起来感觉可能跟室温低了4度是有关系的
用黄金的重点来了
反复拆装的情况下温度是稳定的
并没有像上次那样拆掉装回会有温度爆炸的现象
所以这次的安装方法可以说是极简
仅需放好金片扣上散热器(表面可清洁一下)
https://imgur.com/4pA47k9
https://imgur.com/eIJoHPL
https://imgur.com/iAi6R2D
拆的时候金片会自动弹出来(不会黏住)
不过在拆的时候
黄金片有翘曲的现象产生
可能厚度依然不足
而在检查散热器跟铁壳温度是否均匀的同时
我上网查了一下
黄金是会吸收红外线的
所以应该可以解释底下2张影像
https://imgur.com/UMAKdfH
https://imgur.com/SaeNImn
散热器的影像
https://imgur.com/90xfjhj
https://imgur.com/otq0uoC
温度计直接接触金片的温度
https://imgur.com/q8Z8VQk
最后我稍微检讨一下变形量的问题
上次的计算式里我发现我只是简单的计算铁壳的垂直变量
所以这次在重新估算的时候
发现其实要计算的地方应该是连同主机板跟CPU连接器的部分也要计算进去
这也是我认为金片会发生翘曲的原因
而且其中心位置的挠度是超过3mm的
因为PCB板的刚度较小(实际上仔细观察变位确实蛮大的)
另外铁壳每代的厚度都不一样
而且除非有开盖文
不然无法得知正确厚度
所以在这样小尺寸的计算中
惯性矩可能是误差会比较大的地方
虽然这次的测试算成功
不超频的情况下能够有不错的导热性能
其待机状态下跟室温的差别比Y500小(2<4度)
烧机感觉则是接近IHS本身的导热极限了
小结
用黄金就是爽
不过整体看来我觉得还需要再做一次试验