不晓得有没有人这样玩过
有的话还麻烦给些建议
网络上有些讨论
不过似乎都没实作
有实作的话也请给一下连结
这个想法主要是想透过纯金的延展性去填充空隙
CPU是龙2 BE-555 3.2GHz 未开核
昨天对原厂散热器贴了20片(价值约200块)
纯度99.99% 大小2.7x2.7cm的金箔
效果跟Y500差不多...
待机38度 烧机41度
拔起来时金箔是黏在散热器上
直接再装回去的时候温度就爆了...
待机58度 烧机61度就当了
原因不明
晚点回家还要再试试
到时统整一篇完整文章给各位参考一下
首先准备水彩笔
http://imgur.com/hOw7TIB
99.99%金箔(很容易被吹走，请关电风扇并微微呼吸...或是戴口罩)
http://imgur.com/EqEIJuV
贴的时候轻拂之
http://imgur.com/jTANkK3
贴完的样子(20层)
http://imgur.com/INkTYKq
http://imgur.com/9iPg0bq
上机
http://imgur.com/QsZxhfC
20层金箔待机(AIDA64 38度)
http://imgur.com/6qF2cuf
20层金箔烧机(AIDA64 41度)
http://imgur.com/EqEIJuV
金箔的热能分布(不正常)
http://imgur.com/EC1g75Y
http://imgur.com/m9RZfFT
导热膏的热能分布
http://imgur.com/H7kMae2
我觉得还有需要多多试验的地方
尤其热能分布的地方
感觉金箔太薄
如果他这样有空隙的情况就已经跟Y500一样猛了
我不敢想像完成体会是什么模样
大概真的要上到之前粗算的100层...(还好我准备了2000张)
这样成本约700块
但如果可以永久使用
刮起来再压到别颗CPU上
而且效能不错
还是挺值得一试的