无料是超频或是升级新零件 总要烧机一下 测试一下有没有买到卡王
但小弟在这有个疑问
一般烧机都是SP2004 OCCT MEMTEST FURMARK等等
测试类的则有superPi 3DMARK IBT prime95等
请问一下各位在烧机的时候是分项烧还是同时烧呢?
如果是超频当然测单项比较简便 但安定参数后我习惯让平台满载
测试发热量跟稳定度 以下是我的做法 不知道能不能有效的烧遍零组件
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首先先开FurMark 显示卡full 然后他会顺便烧一个CPU核心
再来开SP2004选Large 给他烧2个CPU核心
最后开Memtest看RAM剩下多少 如果剩下10G
所以就10G/4 =2.5 开4个每个烧2.5G的RAM
(因为Memtest好像一个只能烧4G 然后要开偶数个 ←有错误请纠正 感谢)
Memtest本身也会占用不少CPU 剩下那1核就这样充到100%了
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以上是小弟让平台满载的方法 测6个小时
请问一下这样算实际上的满载吗?
又或者是哪个步骤或哪个程式有小疏漏的设定呢?
因为跑测试的时候CPU跑8K也是满载 跑1M也是满载
CPU使用率都是100%的状况下 1M可能还会Fail
不知道把CPU其中2核分给FurMark跟Memtest 算不算是实际的测试到