各位大大安安
手机排版，排版请鞭小力一点
小弟使用的是hp omen 15 (2018) dc-0051nr
是1060 6g版的
最近更新了bios版本，增加了一个“舒适”模式
大致上的模式从01上有人测验过
https://bit.ly/2QaH4gJ
简单来说，舒适模式就是风扇比较早转，转的比较快，能够使温度降的比较低(大约比默认
少个4、5℃)
想请问各位大大，散热跟风扇寿命之间的抉择？
一天大约会在线上游戏挂机几小时
这样哪种方案：(高温，风扇较慢)、(低温，风扇较快)
会对于笔电的维持比较健康，是风扇比较容易挂掉，还是高个5℃比较容易挂掉？
感谢

当然是低温,电子零件长时间高温,寿命就是损耗使用转速快,噪音多,还不如考虑多年后将风扇换掉而不是考量主板跟芯片的耐热能力

玩游戏就是把风扇全打开以降温

你是要主板挂掉换主板还是风散挂掉换风散？？

除非你是天选之人 不然风扇坏掉前通常你的笔电会先过时一般来说笔电的散热能力会先被空间配置限制住所以一般风扇通常不必设定到会减寿的转速就到瓶颈了笔电为了省电和降噪则通常一开始转速都会压比较低

风扇挂得机会不低啊！去看看华硕、技嘉、微星的就知道了越轻越薄的机种，因为散热更糟所以时常高转，没有定期清1~2年就挂的很常见的~~所以一分钱本来就是一分货，散热是很现实的。目前4万内只有微星的机种是真的散热有做足的HP OMEN 15这台的散热是三支导管一支跨过CPU+GPU(含鳍片)，一支跨过CPU+GPU(仅CPU端鳍片)一支单纯GPU。这样的散热架构要压8750H+1060真的很难不过既然买了，那就只能靠后天调整了，去用XTU吧至少先降压，以8代机种几乎都可以降个0.12V然后平常真的用不到那么多的效能，PL1可以考虑设定在35W，PL2大约55W，时间降到8秒就够了。这样可以让你整个温度降低不少，而且使用体验可能更好温度低，风扇就转的低，电池也比较不用担心因为热而膨胀

主动式被动式ㄅ

不就是降频？

应该是默认跟效能模式，这台我自己没有实际玩过01有人有开1070 MAXQ，你可以参考。建议你改用Intel XTU因为XTU是Intel自己出的，接口简单、操作也容易google：【开箱与评测】OMEN by HP 15（2018 年款）配合HWMonitor或HWinfo去观察功耗跟时脉，就可以了解了

挂机的时候可以调降游戏设定内的萤幕分辨率，差别很大

从TDP根本着手的话我个人推荐顺便降压1060效益应该更大1060比1050基础体质好很多 功耗压低造成的效能下降很小毕竟1060原生120ｗ的TDP实在比CPU高太多

挂之前灰尘会先塞满

建议认真去做一下功课，Laptop的1060标准TDP只有75W再来多数笔电虽然CPU散热设计差，但显卡都是比较著重的以这台散热虽然接近大串烧，但GPU至少有三支导管作解热而且显卡降低时脉跟降低供耗，所达到的效果远不及处理器而且还会让游戏体验变差，不是有点本末倒置了