活动详情&报名网址:
http://www.5ifafa.com/ms/survey.php?sid=13463
参加条件：
1. 年龄、性别、居住地区不限
2. 目前为【半导体化学品供应商的工程师】，且符合以下其一：
(1) 将【湿式配方型化学品】提供给【IC制造商】（如：台积电、联电、INTEL）
(2) 将【湿式配方型化学品】提供给【IC封装厂】（如：日月光、Amkor、硅品）
(3) 将【湿式磷掺杂、硼掺杂、CVD沉积硅化合物/ TiN/ Si3N4介电质源材料化学品】，
提供给【IC制造商】或【IC封装厂】
3. 参与研发的【湿式配方型化学品/湿式磷掺杂、硼掺杂、CVD沉积硅化合物/ TiN/
Si3N4介电质源材料化学品】可能包含下列：
(1) 光阻
(2) 显影剂
(3) 湿式蚀刻化学品(蚀刻：二氧化硅层、多晶硅层、氮化硅层、金属导线、其他金属材
料、晶背)
(4) 湿式去光阻剂 (先进封装、IC制造用)
(5) 电镀液
(6) 磷掺杂液态化学品(如：TEPO、TMPO、TMPi、TDMAP、TMSP、三氯氧磷、三氯化磷)
(7) 硼掺杂液态化学品(TEB、TMB)
(8) CVD沉积硅化合物/ TiN/ Si3N4介电质的源材料，如TEOS、聚对二甲苯、四（二甲基
氨基）钛
4. 【湿式配方型化学品/硼掺杂、CVD沉积硅化合物/ TiN/ Si3N4介电质源材料化学品】
的研发及量产部门在台湾；如研发不在台湾者，需有权力参与决定原物料使用厂商
5. 访问内容为了解 台湾半导体的市场研究调查(绝对会不涉及任何商业机密 或 任何营
运/营收相关内容)
6. 此活动为一对一面对面访问，可配合受访者方便的时间及地点邀约
活动日期：
1/25-2/5
其中一天 白天(时段另约)
访问90分钟
车马费：$4000