上一世代的机壳，似乎是开始流行硬盘方向和侧板垂直
再撘配上2~5个5.25吋的外露的装置安装架+4~6个内藏的硬盘架
内藏的硬盘架附近的底板还会挖几个孔洞
用于撘配右边已留下理线宽度的右边侧板部份
安装CPU的底板部份则挖空，以便直接换装CPU散热器
但到了现在，我猜是因为光驱越来越不流行
结果机壳上的5.25吋装置外露安装架通常都变成0~3个了
我想请问的有2点:
1.如果是内装空间中
可以自由决定只能放单一硬盘的硬盘架位置的机壳
例如FRACTAL DESIGN DEFINE 7
https://forum.gamer.com.tw/C.php?bsn=60030&snA=537649
是否还能装上像ICYDOCK出的5转3的硬盘转接模组?
https://www.icydock.com.tw/goods.php?id=223
(我知道这个例子中的壳只有一个外露5.25吋，所以如果能顺利装上后
每次要更换模组其中的硬盘就是变成要开左侧板才能换了吧)
或是说一定要旧世代有至少3大外露安装架的机壳
例如COOLER MASTER的CM690系列才能装的了这种东西呢
2.旧世代的机壳是否有些有设计成前面板拆不下来呢?
如果这是真的，那前面板拆不下来
是否就代表装在前面板上的风扇也拆不下来?
那样的话，一但前面板风扇坏了
或风量不足应付多个硬盘想换就换不了了吧?
是否有观察前面板可否拆下来的方法呢?
(像是THERMAL TAKE的SOPRANO一代机壳
它应该算上两个世代的壳了吧
它的前面板虽然拆的下来，但附属前面板的风扇我看不懂怎么拆
或是它其实拆不下来?)
这两个问题可能都很基础，又问的繁杂，请有空的人解惑，谢谢…