交通大学开办93年度工业局IC封装人才培训班开始受理报名
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即可查阅详细简章。
本课程共计312小时，上课期间自5月初至11月初。本培训班全套课程是为训练养成积体电路之“封装工程师”而设计的。学成发给证书，并协助辅导就业。
报名资格
具有大专院校理工科系之学历或具相当资历之技术人员。本班对于非IC封装产业从业者，是进入IC封装产业之最佳入门途径；对于已是IC封装产业从业者，是充实实力的好机会。
训练费用
这是经济部工业局因应半导体产业人才不足而策划的[半导体学院培训计画]，由政府补助总学费的三分之二，学员仅需负担$30,000.元/班(占总学费的三分之一)。
报名日期：即日起受理报名，报名方式请详参简章。请把握良机，若有意愿报名，敬请从速！
连络方式：咨询专线 (03) 5731744~5, 5716104 交通大学电子系人才培训中心 吴小姐