东芝TOSHIBA菁英招募说明会
1、日程：２００８年１１月２６日(三)１２：００～１４：００
2、地点：台湾大学　电机二馆　105视听教室 (请带笔记、文具用品)
＜招　募　概　要＞
※有关本公司之详细相关资料请参照下列网址
http://www.toshiba.co.jp/index.htm
◆招募类别
◎半导体零组件之研发设计与应用技术
◎笔记型电脑、移动电话、数位家电如电视等之研发设计（硬件或软件设计）
◎生产技术工程相关之研发设计与应用技术
◎火力、水力和核子发电厂、变电系统之系统工程项目
◎各种电子相关产品之软韧体研发设计
◎社会基础设施之系统工程应用技术（如电梯系统、手扶梯系统、交通控制系统等）
◎网络系统仪器之研发设计
◎电子零组件、关键元件与电池等相关研发设计
◆征才条件
（１）与下列各条件其一相符合者
　 １) 现在研究所在学中
并于２００９年度（２００９年６月底）研究所(硕士、博士)毕业予定者
２) 现在大学在学中、并于2009年度（2009年6月底）大学毕业予定者
　 ３) 2007年度研究所或大学毕业后服完兵役、2009年8月底前退伍予定者
（２）２００９年１０月底可到职者
（３）大学以上电机、电子、资工、通讯、机械或理工相关系所组毕
熟悉及具备各项相关专门知识者
（４）可长期于日本工作者
（５）可英语沟通者（具日语能力者尤佳）
◆招募日期（预定）
◎公司说明会：11月２５日
◎招募活动开始：11月　５日
◎招募活动截止：12月　５日
◎书面筛选结果通知：12月　下旬
◎第一、二次面试（台湾）　　12月　下旬及　1月　上旬
◎最后面试（日本）　 　　 　　2月　下旬
※1. 未通过书面筛选及面试者、将不另行通知结果
※2. 因应报名者状况不同、最后面试地点可于台湾举行
◆招募办法
本公司报名网址如下、并事先填写好履历申请。
https://web.dware2.jp/ja/toshiba/global/recruiting/
◆招募专线、询问处：
[email protected]
◆有关东芝环球采用计划的详细内容请参照下列网址：
http://www.toshiba.co.jp/saiyou/international/index.htm