1.原文连结：https://technews.tw/2026/04/13/qualcomm-custom-dram/
2.原文标题：高通携手长鑫存储开发手机客制化 DRAM，因应内存供应紧张
3.原文来源(媒体/作者)：作者 苏 子芸 | 发布日期 2026 年 04 月 13 日 11:26
4.原文内容：
根据 Wccftech 报导，高通正与中国内存厂长鑫存储合作，开发针对行动装置的客制化
内存解决方案，以缓解当前内存供应紧张与成本攀升问题。
目前全球内存产能正快速向人工智能（AI）应用倾斜，大量 DRAM 产线转向生产高频宽
内存（HBM），导致原本供应智慧型手机的内存资源遭到排挤，不仅供应趋紧，也推
升整体成本压力，对中低阶机种影响尤为明显。
在成本结构方面，内存已成为影响手机价格的关键因素。以入门机种为例，DRAM 成本
占整体物料成本（BOM）约 35%，NAND 则约占 19%，两者合计达 54%，使品牌厂在定价与
出货策略上面临更大压力。
另一方面，高通先前在财报会议中指出，其系统单芯片（SoC）所搭配的 DRAM 多由客户
自行采购，但公司已完成与主要内存供应商的相容性验证。此次进一步与长鑫存储合作
开发客制化内存，显示其正试图在供应不确定性升高的环境下，提前布局关键零组件资
源。
此外，联发科与高通近期亦传出下调 4 奈米芯片产量。由于该制程产品主要应用于中低
阶智慧型手机，减产规模约为 2 万至 3 万片晶圆。
报导指出，高通与长鑫存储推动此项合作，被视为稳定订单与供应节奏的重要策略，同时
也反映芯片业者正逐步强化对关键元件的掌控。不过，相关内存产品初期预料仍将以中
国品牌智慧型手机为主要导入对象。
5.心得/评论：
现在手机处理器越来越贵 手机内存也越来越贵
幸好萤幕没有变更贵 不然一堆人修手机大概都会修到脾气不好
不过上游制造厂商的想法实在很奇怪很走钟
一般是希望把制程越做越便宜成品也越来越便宜
怎么美日台韩大家从上到下都越做越贵
消费者看到越贵的成品只会越气噗噗更不会买阿
以前是中国组装制造已经弄得很夸张
结果让众多消费者去盼望中国电子零组件当消费型电子救世主
这个剧本越来越看不懂了