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高通危机？苹果自研芯片计画逐步实现
3.原文来源(媒体/作者)：例:苹果日报/王大明(若无署名作者则不须)
TechNews科技新报/TechNews 编辑台
4.原文内容：请刊登完整全文(否则依板规删除并水桶)。
苹果公司在 2020 年宣布向 Apple Silicon 过渡，成功取代英特尔处理器，在不到三年
内开发出更高效、更快速的芯片。如今，苹果正计划取代高通的调制解调器芯片，并逐步实现
所有网络功能的内部化。
苹果自研的首款调制解调器芯片C1已于最新iPhone 16e中亮相，标志着取代高通计画的开端。
C1芯片专注于效率，虽不支援5G mmWave及高通芯片的波长，但测试显示其性能表现优异
。考虑到效率优势，C1芯片预计将应用于iPhone 17 Air这类轻薄机型，而非iPhone 17系
列的大多数型号。
根据彭博社记者马克·古尔曼（Mark Gurman）报导，苹果计划在两代产品内完全取代高
通。下一款C2调制解调器芯片（代号Ganymede）预计于2026年在iPhone 18系列中亮相，并于
2027年应用于部分iPad型号。C2芯片将支援mmWave，实现每秒6Gbps的下载速度，并支援
Sub-6六载波聚合与mmWave八载波聚合，性能大幅提升。
苹果的第三款调制解调器芯片C3（代号Prometheus）预计于2027年在iPhone 19系列中推出。
C3希望在性能和人工智能功能上力求超越高通。
除了调制解调器芯片，苹果也计划取代博通的网络芯片。自研网络芯片（代号Proxima）预计
于2025年随新版HomePod mini和Apple TV亮相，支援Wi-Fi 6E。分析师郭明錤指出，这款
芯片将于2025年的iPhone 17系列中首次应用，不仅限于iPhone 17 Air，旨在提升苹果装
置间的连接性并降低成本。
在完成调制解调器芯片的过渡后，苹果计划将行动调制解调器功能整合至主Apple Silicon芯片内
，以进一步提升效率并降低成本，这一目标预计最早于2028年实现。
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苹果的基带芯片几乎可以说是一路被骂大的吧XDD
收购英特尔基带团队的时候许多人都不相信苹果会做出自己的基带芯片
直到前一阵子iPhone 16e伴随C1的登场，大家才发现阿果你玩真的啊？
虽然C1现在的情况只能说初出茅庐吧
从外挂基带的三星制程转换到台积电制程，能效优势确实有了
但是在性能上还明显逊色于高通联发科等这些走得老远的前辈
不过既然从0发展到1了，1发展到2的时间只会更快
终极目标当然是把基带芯片和网络芯片通通整合进A/M系列芯片当中
一方面完成iPhone芯片的大一统，一方面传闻中的5G MBP也能如期登场