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台积电助攻 苹果明年采自研WiFi芯片
3.原文来源(媒体/作者)：例:苹果日报/王大明(若无署名作者则不须)
工商时报/颜嘉南
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苹果计划自2025年起，采用自家研发的蓝牙与Wi-Fi芯片，逐步取代博通（Broadcom）的
产品，降低对外部供应商的依赖。而苹果的自研芯片，将委由台积电代工。
外媒13日引述知情人士表示，苹果研发代号为“Proxima”、结合蓝牙与Wi-Fi的芯片已有
多年，将自2025年起首度进入苹果装置。如同苹果其他内部研发的芯片，“Proxima”也
会委托台积电代工。
知情人士透露，“Proxima”2025年初将率先用在苹果新版电视机上盒，以及HomePod
mini智慧音箱等家用装置，明年稍晚进入新一代iPhone 17，2026年再应用到iPad和Mac。
苹果的蓝牙和Wi-Fi芯片，与该公司正在设计的蜂巢式调制解调器（cellular modem）芯片不
同，但苹果最终希望将两者整合为单一零件，目的是创造出零件紧密整合和能源效率更高
的无线设置，降低电池耗用。此外，苹果也能利用自研芯片开发出更薄的装置和新的穿戴
式技术。
稍早前，外媒引述知情人士指出，苹果自行研发的调制解调器芯片，将于2025年起逐渐取代长
期合作伙伴高通（Qualcomm）的产品。明年新版iPhone SE、低阶iPad和iPhone 17 Air将
采用苹果的5G芯片，苹果的最终目标是，2027年前取代高通的产品。
报导称，苹果致力自行开发芯片，皆是为了减轻对外部制造商的依赖，此举有助强化供应
链稳定性与降低外部冲击。
但苹果仍与博通等供应商保持合作关系，苹果正与博通合作，开发首款专为AI设计的伺服
器芯片，内部代号为“Baltra”。此外，苹果去年与博通签订价值数十亿美元的协议，博
通将开发5G射频元件和尖端无线连接元件。
苹果和其他科技巨头也发现，尽管努力自行开发AI芯片来驱动AI服务，仍难降低对AI芯片
龙头辉达的依赖。辉达的产品虽然价格昂贵，但仍供不应求。
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苹果种植多年的种子终于有望在近几年开始发芽
根据9tomac的说法，还有一个代号Centauri的芯片
不只WIFI+蓝芽，还有5G+GPS，这个应该才是最终型态
Proxima作为试验品的性质非常浓厚，从产品分布来看
大概苹果对于第一代自研也没有多大的信心，iPhone 17基础款也不敢用
性能上和高通相比肯定是还有落差的，尤其考虑到iPhone 17系列可能会用上X75
这么一看
苹果距离SOC+基带+OS+手机全一把抓
并且全球大范围"同时"出货的超级企业
已经只差没几步了
虽然现在已经是了