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https://technews.tw/2024/09/30/samsung-foundry-yields-and-client-losses/
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步上英特尔后尘？三星晶圆代工良率苦、客户流失，三星证券建议分拆
3.原文来源(媒体/作者)：例:苹果日报/王大明(若无署名作者则不须)
TechNews科技新报/林 妤柔
4.原文内容：请刊登完整全文(否则依板规删除并水桶)。
三星晶圆代工业务正面临连续亏损、策略不明朗的挑战期。韩媒 Business Korea 报导指
出，三星集团旗下子公司三星证券（Samsung Securities）于 7 月发表一份题为“地缘
政治转移典范与产业”的报告，建议分拆晶圆代工业务，并在美国上市。
三星下半年量产第二代 3 奈米 GAA 制程，但由于良率不稳定，该制程未能掳获客户芳心
。此外，三星突然将今年在欧洲与日本举办的“三星晶圆代工论坛”（SFF）实体活动取
消，改为线上进行，也是相当不寻常的举动，外界认为反映三星在晶圆代工业务的困难。
研调机构 TrendForce 指出，台积电第二季在全球晶圆代工市占率为 62.3%，三星则仅
11.5%。证券业者预估，三星集团包括晶圆代工、系统 LSI 业务的非内存业务部门，将
持续陷入困境，预估营业损失将达 5,000 亿韩圜（约 3.85 亿美元）。
雪上加霜的是，以 3 奈米 GAA制程制造的 Exynos 2500 芯片良率偏低，是否导入明年
Galaxy S25 成为未知数；2 奈米制程也同样面临延后，让三星技术路线图更复杂。
目前 NVIDIA 和苹果等全球大型科技公司都宣布与台积电合作，三星要争取这些高知名度
客户更加困难。据报导，三星内部传出要将部分在晶圆代工厂工作的员工重新分配到记忆
体事业部的消息，市场也传出三星考虑分拆晶圆代工业务。
三星证券直言公司需要进行策略改革，公司代表指出，由于晶圆代工业务需要与客户更紧
密接触，因此积极在地化，如在美国设立更多厂是必要的，并建议将三星晶圆代工业务分
拆并在美国上市。
对于分拆一事，专家意见不一，其中一位认为分拆代工业务是公司策略性选择，很难预测
任何可能性或效果。
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每年三星S系列旗舰手机一直都有传闻要全面替换高通，使用自家猎户座芯片
但是时间已经证明每年都没有做到，美国和亚洲两大市场仍然是使用高通芯片
可能三星也明白，一旦丢失这两个极为巨大的市场，要想挽回恐怕难如登天
另一方面，随着三星S10+、S10U平板全系使用联发科芯片
或许之后三星S系列旗舰手机也有机会全面使用联发科芯片
这恐怕也会对自家的半导体部门造成巨大的冲击