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消息称谷歌正与台积电合作开发“首款完全订制芯片”Tensor G5，将用于 Pixel 10 手
机
3.原文来源(媒体/作者)：例:苹果日报/王大明(若无署名作者则不须)
ithome / 漾仔
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5 月 26 日消息，距离谷歌 Pixel 9 系列手机发布还有几个月，不过目前外媒
Android Authority 已经曝光了谷歌 Pixel 10 系列手机的规格信息，该机将使用由谷
歌和台积电合作开发的“首款完全订制”Tensor G5 芯片。
据介绍，这款 Tensor G5 芯片代号为“LGA（拉古纳海滩）”，将使用台积电的 InFo
POP （集成扇出）晶圆级包装技术，支持 16GB 以上 RAM。
不过小伙伴们还需要一年才能看到相关芯片及对应的 Pixel 10 手机，谷歌即将推出的
Pixel 9 手机将搭载代号为“Zuma Pro”的 Tensor G4 芯片，是目前 Pixel 8/8a 系列
手机 Tensor G3（代号“Zuma”）的改良版本，据称“不会带来任何重大升级”。
另据IT之家先前报道，消息源 Conner 同样声称谷歌 Tensor G4 预计只是“小幅更新”
，谷歌将“重大升级”放在 Tensor G5 芯片中，谷歌将自行设计这款芯片的 CPU 及 GPU
。
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如果这消息是真的
那谁要买p9系列XDDD
GG天蛇再等一年!
不过感觉价格又会往上飙了