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高通正在开发三款全新中阶骁龙芯片 涉及4/6/7系列
3.原文来源(媒体/作者)：例:苹果日报/王大明(若无署名作者则不须)
cnmo / 石张钰
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近日，CNMO注意到，有消息称，高通方面正在开发三款全新的骁龙移动平台。这三款骁龙
移动平台型号分别为SM4635、SM6650、SM7635，最终命名或为骁龙4 Gen 3、骁龙6 Gen 2
和骁龙7s Gen 3。
从型号来看，这一波新骁龙平台均为中阶产品，预计未来会被采用在各大安卓手机厂
商的千元及万元机。
其中骁龙7s Gen 3移动平台定位最高，但目前我们暂不清楚该款芯片的参数信息。其
前代产品骁龙7s Gen2是一款中端移动平台，基于三星4nm工艺制程，采用四核心A78+四核
心A55架构，属于ARM v8系列的老架构产品。骁龙7s Gen2的频率为A78大核心2.4GHz，A55
小核心1.95GHz，和高通骁龙778G相当，近期将会被Redmi新款平板采用。
根据市场调研机构Counterpoint Research公布的数据，2023年第三季度，全球智能
手机应用处理器（AP）市场上，高通市场份额为28%。其最新的旗舰级移动平台骁龙8
Gen3基于台积电的4nm工艺制造，相比前代产品性能提升30%，功耗效率提升20%，目前已
被小米、OPPO、vivo、三星、魅族、中兴、努比亚等多家手机厂商采用。
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....高通各种牙膏挤起来
只能说 发哥要加油
不然人家高通各种中高阶拿来阉割
然后拐骗不懂看规格跟参数的消费者
说不定几年前的s870到现在都还能战....