拔SIM卡托后干燥除水气，可能有用也可能没用，看手机镜头的减震设计而定
先说明为何拔SIM卡托可能有用，
一般而言SIM卡connector如图，外观板金是坑坑洞洞的
可能是为了散热，或为了折出折脚去压住SIM卡不脱落
或为了一些EMI或相关讯号传输的考量
总之connector本身是可流通空气，不防水的
https://imgur.com/xibzphy
因此，防水功能需交给外部卡托的内侧防水圈，
利用防水圈与硬胶(壳料)干涉后挤压变形来防水
高级点的卡托则为软硬胶双料射出为一体，避免防水圈脱落
所以将卡托拔出，就能将干空气以自然或强迫对流方式
将内部水气交换出来
那，为什么可能对镜头处水气没用呢?
原因是，镜头在落摔时，很可能为受力最大的零组件
问题是光学变焦是靠模组伸缩，也就是物理上地调整和改变焦距达成
若是模组受过大的冲击力，容易使结构受损，而无法变焦
因此，常常会在外壳的镜片内侧，
接触镜头的地方贴缓冲减震泡棉或硅胶垫
工作机制简单说就是当镜头的肉垫
https://imgur.com/0F1luPI
https://imgur.com/93FAt2c
但也因此，镜片-泡棉(硅胶垫)-相机模组之间，形成一个相对封闭的空间
虽说泡棉的微观尺度有很多空腔，所以也不完全是防水
但里面的空气(水气)仍难以跟外界交换
甚至若采用硅胶为肉垫，那此空间有机会是气密防水的
也因此，若产线组装环境没有控制温湿度
就算消费者尽量让机体内部填充干燥空气，
但仍可能无法或难将密闭空间(镜头处)的水气排除
就算暂时将水气退去，因为湿气就一直在哪里，仍容易复发