https://www.ctee.com.tw/news/20240131700033-430501
联发科技新竹高铁办公大楼30日开工动土 联发科技董事长蔡明介及执行长蔡力行
出席受访
执行长蔡力行指出，旗舰级天玑9300芯片取得巨大成功，对AI手机换机潮深具信心，
今年将推出天玑9400，采用台积电3奈米制程，将超越9300、再创高峰。
蔡力行透露，今年第四季将推天玑9400，以台积电N3打造，有信心再创高峰。
https://images.ctee.com.tw/newsphoto/2024-01-31/1024/A01AA1_Table_Clipping_01_6.jpg
本来觉得这张图有点假只有换制程+换一颗X5 没想到... 刚刚站哥爆料
数码闲聊站
https://m.weibo.cn/detail/4996726658174285
天玑9400目前测试样片是1*X5迭代超大核+3*X4超大核，第二代台积电3nm，多核跑分
近万，首发厂商还是那家。
加上他之前说过加快取 那有可能当作小核的A720m 换回A720 或X4m换真X4?
性能会更强
https://m.weibo.cn/detail/4995493759290935
发哥联合ARM打磨下一代旗舰架构，天玑9400是更先进的台积电3nm，三缓提升到12mb，
小缓存提升更大，应该也是要性能和功耗两手抓，开卷
SDLSH1:现在9300还是那几家那几台手机啊。虽然确实强了起来。但是中端机还是用的
8gen2多。
数码闲聊站:确实，d8300没打开市场，好几家在等s7675/8635