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消息称谷歌下一代 Pixel 手机 Tensor 芯片首次与台企合作：仍由三星代工，但测试交
给京元
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IT之家/汪淼
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（已将内文修改为繁体中文）
IT之家 1 月 17 日消息，在与三星合作了 Tensor 芯片之后，消息称谷歌下一代
Tensor 和 AI 芯片的半导体采购策略上发生了“意外”的转变，将目光转向台企，而非
继续由三星独揽。
据台媒《经济日报》报道，谷歌已决定为其 Tensor 系列寻找替代半导体供应商，并已与
台企接洽，其中京元电子等企业已获得谷歌部分订单。据称，谷歌已经对京元电子在台湾
地区的工厂进行了投资，以协助制造过程并确保“稳定”的供应。谷歌预计将在今年年中
启动流程测试。
IT之家注意到，三星此前是谷歌 Tensor 芯片的唯一供应商，该芯片不仅与三星的
Exynos 在性能和功耗方面相似，两者都采用了类似的架构设计。
谷歌手机自 Pixel 6 系列开始搭载了 Tensor 芯片，由三星 5nm 制程生产并统包封测订
单。谷歌后续的 Tensor 芯片维持由三星代工与封测统包策略，制程也推进至 4nm。消息
人士指出，谷歌预计下一代 Pixel 系列手机的全新 Tensor 芯片，虽然仍将由三星代工
，但测试订单将首次交给台厂，由京元电子拿下订单。
业界分析，谷歌在手机市场体量不大，但这次放单给台厂，尤其从三星手上拿下测试订单
，极具指标意义。
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台湾是全球当中极少数能够负责先进半导体上中下游一条龙产业链的国家
现在Google已经决定将下一代芯片（Tensor G4？）的下游测试环节交给台湾
可能是为了Tensor G5自研的拉古纳架构以及台积电制程全面倒向台湾提前做的铺路