1.原文连结：
https://3c.ltn.com.tw/news/55396
2.原文标题：
Google Pixel 8 首波拆解报告出炉！外媒：散热、耗电问题难改善
3.原文来源(媒体/作者)：
自由时报3C科技/记者黄肇祥
4.原文内容：
https://img.ltn.com.tw/Upload/3c/page/2023/10/06/231006-55396-1.jpeg
Google Pixel 8 带来多项 AI 黑科技正式登场，许多谷粉好奇近几代的过热、耗电等问
题，是否能借由新一代 Tensor G3 芯片获得改善？根据最新 Pixel 8 实机拆解，结果恐
让谷粉有些失望，Google 仍旧采用与上一代 Tensor G2 相同的制程技术。
外媒《Notebookcheck》报导，部分已经拿到 Pixel 8 实机的用户开始释出 CPU 跑分资
讯，显示 Tensor G3 采用的是三星 4LPP 制程技术，为九核心的 CPU 架构，超大核是
3.00 GHz 的 Cortex-X3，搭配 4 颗 2.45 GHz 的大核心 Cortex-A715，以及 4 组
2.15 GHz 小核心 Cortex-A510。
跑分测试结果亦显示，Tensor G3 并未追上高通 Snapdragon 8 Gen 2，而仅接近 2022
下半年发布的 Snapdragon 8+ Gen 1。GPU 则有 Mali-G715 可以支援光线追踪，不过
Pixel 8 Pro 的稳定性仅有 52.5-58.7% 之间，表现不算优异。
外媒《Wccftech》则指出，Tensor G3 使用的并非传闻中的三星较新的 4LPP+ 制程，而
是原有的 4LPP 制程，其功率效率表现较差，加上不见 Pixel 8 在的散热结构有进一步
改善，认为需要等到 Google 正式改与台积电合作，Tensor 芯片才能有所突破。。
日前《AndroidAuthority》曾报导，Google 预计要在 2025 年会实现芯片全自制，现在
仍要仰赖三星的技术支援，预计明年 Pixel 9 升级仍会相当有限，要等到 2025 年的
Pixel 10、Tensor G5 芯片，才会是由台积电生产。
仅管 Pixel 8 效能不如同期 Android 旗舰，然而 Google 仍展现多项独家的 AI 黑科技
，Pixel 8 Pro 更是首款内建“生成式 AI 模型”的手机，而借由 AI 达到一键修图的“
魔术修图”，或是合成团体照片的“Best Take”，还有更强的夜间录影功能。
5.心得/评论：
实机拆解G3跟G2是同一套效率较差的4LPP制程
不是之前传闻的4LPP+
另外散热结构也没有改善
Pixel 8大概还是会有过热耗电问题....