发哥微博突然发这一篇! 看起来是业界受到刺激了，全体动起来了 XD
但是 .. 还有一年(2024下半) 就拉TSMC来提前先预告 也太苦
你不是 更要先说 天玑9300 调教的怎么样了吗
官网新闻稿
联发科技采用台积公司 3 奈米制程生产的芯片已成功完成设计定案　预计于 2024 年
量产
https://corp.mediatek.tw/news-events/press-releases/mediatek-successfully-develops-first-chip-using-tsmcs-3nm-process-set-for-volume-production-in-2024
2023 年 9 月 7 日 - 上午 7:00
2023 年 9 月 7 日 — 联发科技与台积公司今日共同宣布，联发科技首款采用台积公司
3 奈米制程生产的产品天玑旗舰芯片开发进度十分顺利，日前已成功完成设计定案（
tape out）并预计明年量产。联发科技与台积公司长期保持紧密且深度的战略合作关系，
双方充分发挥各自在芯片设计和制造方面的独特优势，共同打造拥有高性能、低功耗特性
的高能效旗舰芯片，赋能全球终端装置与设备。
联发科技总经理陈冠州表示：“联发科技在拓展全球旗舰市场的策略上，致力用全球最先
进的技术为使用者打造尖端科技产品，提升及丰富大众生活。台积电稳定且高品质的制造
能力，让联发科技在旗舰芯片的优异设计得以充分展现，提供全球客户高性能、高能效且
品质稳定的最佳方案，并持续提升旗舰市场的使用者体验。”
台积公司欧亚业务及技术研究资深副总经理侯永清博士表示：“多年来，台积公司与联发
科技紧密合作，为市场带来了许多重大的创新，我们也很荣幸能继续在 3 奈米及更先进
的技术上携手合作。台积公司与联发科技在天玑旗舰芯片上的合作，将半导体产业最顶尖
的制程科技带入智慧手机等行动装置，让全球使用者零距离享受无与伦比的体验。”
台积公司 3 奈米制程技术不仅为高效能运算及行动应用提供完整平台支持，还拥有更强
化的效能、功耗及良率。相较于 5 奈米制程技术，台积公司 3 奈米制程技术的逻辑密度
增加约 60%，在相同功耗下速度提升 18%，或在相同速度下功耗降低 32%。
联发科技一直以业界领先的制程技术打造旗舰 Dimensity 天玑产品，满足使用者在行动
运算、高速连网、人工智能、多媒体娱乐等领域不断升级的体验需求，赋能手机、平板电
脑、智慧汽车等各类装置与设备。联发科技首款采用台积公司 3 奈米制程的天玑旗舰晶
片将于 2024 年下半年上市，为新世代终端装置注入强大实力，带动使用者体验迈向新篇
章。