──────────────────────────────────────
1.原文连结：连结过长者请使用短网址。
https://m.cnyes.com/news/id/5313961
2.原文标题：标题须完整写出且须符合内文(否则依板规删除并水桶)。
日本、美国拆解华为Mate 60 Pro 确定了一件事儿
3.原文来源(媒体/作者)：例:苹果日报/王大明(若无署名作者则不须)
钜亨网新闻中心
4.原文内容：请刊登完整全文(否则依板规删除并水桶)。
近日华为最新推出的旗舰手机 Mate 60 Pro，由于华为对芯片制造只字未提，引发国际拆机
解谜大赛。先是中国国内博主直播拆机过程，后是日本、美国等国拆解，而这些拆解确定了
一件事儿，Mate 60 手机芯片的确是中国供应链生产。
中国机构极客湾给出的数据显示，Mate60 Pro 搭载麒麟 9000s 处理器，采用华为自研泰山
架构，与华为鲲鹏服务器算是同宗同源。另外，GPU 采用自研马良 GPU，是国产 7 奈米工
艺。
日本拆解机构 Fomalhaut Techno Solutions 拿到 Mate60 Pro 样机后，在第一时间拆解，
发现该款手机没有一颗美国芯片，且网速远远大于 5G。
Fomalhaut Techno Solutions 发现，Mate60 Pro 的网速在电梯、地下室等信号较弱环境，
表现也非常优秀，加上此次华为外包装的标注为“卫星通讯终端”，并非此前标注的“行动
通讯终端”，让日方更加相信华为发布的就是一直宣称的“5.5G”。
此外，《彭博》与美国科技咨询机构 TechInsight 合作，由 TechInsight 检测 Mate 60 P
ro，确认这款手机的芯片由中国自己的芯片产业制造。
由此，《彭博》指出：“华为这款手机的芯片，令人怀疑美国为阻止中国获得先进芯片技术
而在全球实施的封锁，是否真的有效。”
《彭博》说，去年美国政府采取的出口限制措施，是想将中国的芯片技术卡在落后最先进技
术八年左右。
“现在中国已经证明至少可以生产一定数量、仅落后最先进技术五年的芯片了”，《彭博》
表示，“这距离中国在半导体这个关键领域实现自给自足，又进了一步”。
5.心得/评论：内容须超过繁体中文30字(不含标点符号)。
虽然Mate 60 Pro性能顶天也就是888的水准
华为在通讯技术的累积还是足够深厚
在M60P 抢先全世界世界实装5.5G技术
──────────────────────────────────────