※ 引述《IamOPking (DD)》之铭言:
: 标题: [问题] s23u 手机壳
: 候选名单
: 1. Ringke fusion
: 2. Spigen Ultra Hybrid
: 3. Samsung原厂硬壳
: 希望尽量轻薄~裸机感 沾指纹不是首要考量
: 1/2都是TPU+PC的配置 感觉四周用TPU比较有缓冲
: 但后面的洞是3+1 似乎比较容易卡尘
: 原厂的壳是挖六个洞
: 但原厂的壳又是全硬壳 边角受力感觉就直接传到机子上了没有缓冲
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: Ringke的保贴没有满版 Spigen的保贴是满版 且和自己的壳可能会比较不会有推翘起来
: 的问题 我之前用的是Iphone14 壳是Ringke 保贴是switcheasy的副牌 用了大概半年就
: 翘起来 或许是大小不是那么刚刚好 Spigen的保贴跟壳整合度好像会好点
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