1.原文连结：
https://www.cna.com.tw/news/afe/202209140118.aspx
2.原文标题：
传苹果拟采台积电N3E技术 量产2023年iPhone芯片
3.原文来源(媒体/作者)：
中央社 / 曾依璇
4.原文内容：
（中央社东京14日综合外电报导）“日经亚洲”（Nikkei Asia）今天报导，苹果公司（
Apple Inc）打算采用台积电最新芯片制造技术的升级版本来生产新芯片，用于明年的
iPhone和Macbook中。
报导引述知情人士说法表示，正在研发中的A17行动处理器将采用台湾积体电路制造公司
的N3E芯片制造技术来大量生产，预计明年下半年问世。
根据报导，A17将用于预定2023年发表的iPhone系列高阶产品。
路透社提到，台积电掌握约54%的全球芯片制造外包市场，客户包括苹果公司和高通公司
（Qualcomm Inc）等。（译者：曾依璇/核稿：张晓雯）1110914
5.心得/评论：
上个月韩媒报导Google第三代Tensor处理器仍由三星代工
而且有部分专家认为，Google可能选择采用的是三星4奈米产品
A17都要用上台积电3奈米的升级版了..
哪天能等到台积电代工的Tensor处理器啊？