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联发科带来小幅升级的天玑 9000+ 芯片
3.原文来源(媒体/作者):例:苹果日报/王大明(若无署名作者则不须)
engadget中文版/Sanji Feng
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CPU 和 GPU 分别比天玑 9000 强 5% 和 10%。
在高通公布了为下半年 Android 高阶机而设的 Snapdragon 8+ Gen 1 后不久,
今年跟他们打得有来有回的联发科现在也发表了旗舰 SoC 天玑 9000 的升级款
天玑 9000+。这款基于台积电 4nm 制程的新品仍延续了 1+3+4 核心的 CPU 架
构,最明显的变化在于将那颗 Cortex-X2 超大核心的频率从 3.05GHz 提高到
了 3.2GHz。这样在三颗 A710 核心跟四颗 A510 核心维持不变的情况下,CPU
整体的效能比之前提升了 5%。与此同时,Mali-G710(MC10)GPU 也较过去强
了 10%。
至于其它部分则基本没什么变化,天玑 9000+ 依然配备了第五代 APU,并支援
LPDDR5X RAM、Sub-6GHz 5G 全频段网络、WiFi 6E、蓝牙 5.3 和蓝牙 LE Audio
。其内建的 Imagiq 790 18-bit HDR ISP 能实现三相机同时录制 HDR 影片,支
援最高 320MP 相机并具备 4K HDR 录影 AI 降噪功能。根据厂方目前的计画,
搭载天玑 9000+ 的手机预计会在 2022 年 Q3 上市,首发品牌还有待进一步确
认。
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高通推了 S8+ Gen 1 补足上半年与天玑 9000 的差距
联发科技这边也随即帮自家的旗舰款补上一个 + 号
着重于效能提升,看起来只能说是个小升级