※ 引述《a2032016 (右京)》之铭言：
: 无风扇处理器的发展受限散热，现在有风扇的笔电含萤幕其实厚度也还好，
: 若真的把风扇作进平板跟手机，厚度差不多就是笔电的厚度而已吧?
也不用这么厚，你可以去看看红魔手机，厚度也还好。
: 若真能如此，英特尔的笔电cpu就不会被高通打退。
打退，你指哪一个部分？之前想用ATOM和微软一起玩手机玩不起来？那还有软件的问题比
较大。
但说硬件的话，那arm授权来做不是太大问题，问题在通讯专利部分，这部分才是高通赚
钱的防火墙。
你不用arm授权，软件支援是个问题，用了arm还要再去和高通拿授权，你芯片做出来成本
根本比不赢高通。所以后来放弃不玩了，卖给水果商了
: 感觉无风扇的cpu透过周围固体散热有限，只能透过奈米制程越做越小
: 将散热面积变小，来改善发热状况。先说我文组，不懂散热跟流体。
手机可以透过内置或外置风扇协助散热，这市面上都已经有成熟方案了。
这些都不是intel不跳进来玩的理由