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5月23日，联发科宣布推出3款全新处理器，包括首款支持5G毫米波的移动平台——天玑
1050，支持毫米波和Sub-6GHz全频段5G网络；以及天玑930与4G移动平台Helio G99。
规格上，天玑1050移动平台采用台积电 6nm 制程，搭载八核心CPU，包含两个主频2.5GHz
的Arm Cortex-A78 大核，GPU采用新一代Arm Mali-G610。集成5G调制解调器，支持5G毫
米波和Sub-6GHz 全频段网络的双连接和无缝切换，在5G Sub-6GHz（FR1）频段内支持3CC
三载波聚合技术，在5G毫米波（FR2）频段内支持4CC四载波聚合技术。
天玑1050还支持5G双卡双待（5G SA+5G SA）和双卡VoNR通话，支持FHD+分辨率144Hz刷新
率显示，搭载双摄HDR视频拍摄引擎，搭载AI处理器APU 550，支持Wi-Fi 6E 2x2 MIMO。
天玑 930 5G移动平台支持全频段Sub-6GHz 5G网络，以及2CC双载波聚合与FDD+TDD混合双
工。MiraVision移动显示技术可支持FHD+分辨率120Hz刷新率显示和HDR10+视频标准，还
搭载了HyperEngine 3.0 Lite游戏引擎集成智能网络管理技术。
采用天玑 930 5G移动平台的终端预计将于2022年第二季度上市，采用天玑1050 5G移动平
台和Helio G99 4G移动平台的终端预计将于2022年第三季度上市。