消息一波波来,先是高通发表8Gen1+,
ROG工程机也来了!
先上工程机照片
https://i.imgur.com/JF74ViV.jpg
https://i.imgur.com/llD5HWo.jpg
这一次8Gen1+还是使用1个X2超大核+3个A710大核+4个A510小核的三丛集架构,
主要还是在时脉上进行增强
然后终于是由台积电代工!!
https://i.imgur.com/57cTB75.jpg
https://i.imgur.com/1KADkod.jpg
https://i.imgur.com/MWmOe7M.jpg
超大核提升9%,大核提升10%
让我们看看跑分
https://i.imgur.com/5PfJ7lM.jpg
https://i.imgur.com/Ax7RLM9.jpg
跑分上毫无悬念的拿下Android第一名的成绩
接下来就是原神的表现跟还有没有保留暖暖包这个附加价值
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https://i.imgur.com/CeBzUiX.jpg
高画质下30MIN平均帧数为55张,最高温只有40度,两侧还不到35度,
是一个手握在上面几乎无感的温度,跟人体表面33度差不多,
一般8Gen1手机跑到40几度平均只有45帧左右,而且这还只是工程机!
看来8Gen1+合体台积电真的强
以这个实测影片搭配前几天的消息,可以好好期待ROG 6囉!